【中信通信】强推华为链，重视超节点！20250918

华为全连接大会的两个重点： 1）预计2026年第一季度推出昇腾950PR，第四季度推出昇腾950DT，2027年第四季度推出昇腾960芯片，2028年第四季度推出昇腾970。 2）超节点方面，华为开创的灵衢新型互联协议，支撑万卡超节点架构，灵衢2.0技术规范现已开放，产业界可在此基础上研发相关产品和部件。同时，华为正在开发Atlas 950 SuperCluster、Atlas 960 SuperCluster等大规模超节点新品，分别支持8192卡、15488卡，均是跨柜全光互联。

重点关注两个信号： 1）华为将以基本每年迭代一次的节奏，持续推进昇腾的演进，有望持续引领国内AI芯片，构建一个持续迭代的国产算力底座，并与英伟达、AMD等海外龙头迭代速度看齐。 2）与传统以单卡极致性能为核心的思路不同，华为转向从系统协同层面解决问题，通过高速互联总线将多个节点连接，尽管单卡性能不如英伟达，但集群能力显著提升带宽、降低时延、适配万卡训练场景。

核心推荐： 1）华为的互联：华丰科技（scale-up层面高速线模组），华工科技+光迅科技（scale-out层面高速光模块）；

2）华为的超节点：烽火通信（成为首批具备提供CM384超节点集群完整解决方案能力的华为合作伙伴），四川长虹等；

3）华为的液冷&电源：英维克、科华数据、川润股份、高澜股份；

☎中信证券通信团队：李赫然/魏鹏程/李鹞/田宇昊/周翰林