$向日葵(SZ300111)$ 向日葵并购半导体材料龙头兮璞材料估值思考
在牛市流动性泛滥与半导体国产替代的双重驱动下，向日葵通过并购半导体材料龙头兮璞材料，确实具备显著的估值重构潜力。结合行业景气度、标的稀缺性及资本运作逻辑，其市值突破500亿的短期目标与千亿远景并非遥不可及，以下从六大维度展开深度推理：
一、行业定位：半导体材料国产替代的核心枢纽
1. 卡脖子环节的战略价值
兮璞材料的核心产品——超高纯电子特气（如六氟丁二烯、三氟化氮）和硅基前驱体，是芯片制造中蚀刻、薄膜沉积等关键工艺的必需材料。当前国内高端电子特气进口依存度超70%，而兮璞材料已通过台积电南京厂、中芯国际等头部晶圆厂认证，并进入批量供货阶段。这种「卡脖子」环节的稀缺性，使其在国产替代浪潮中占据不可替代的地位 。
2. 行业增速与政策红利共振
全球半导体材料市场规模预计2025年达747亿美元，同比增长16.8%，其中中国市场增