AI 驱动的 HBM 产业链（高增长确定性）HBM 因 AI 算力需求爆发进入 “量价齐升” 阶段，全球 90% 市场被 SK 海力士、三星等垄断，但国产供应链在设备、材料、封装环节加速突破，建议按 “材料→设备→封装” 的优先级布局：
（1）封装材料：国产替代最明确的环节
华海诚科：国内唯一量产 HBM 封装必备的颗粒状环氧塑封料（GMC）的企业，产品适配 12 层 HBM3E 堆叠，已通过长电科技、通富微电认证，2025 年 GMC 业务营收占比预计超 40%，绑定长鑫存储 HBM 样品开发，国产替代空间巨大。
联瑞新材：全球领先的球形硅微粉供应商，产品用于 GMC 填充，低放射性产品粒径误差≤0.5μm，性能接近德国默克，2025 年产能规划 5 万吨 / 年，直接受益 HBM 封装材料需求增长。
壹石通：球形氧化铝材料导热系数达 30W/m・K，是传统材料的 3 倍，已导入三星、海力士封