AI 驱动的 HBM 产业链（高增长确定性）HBM 因 AI 算力需求爆发进入 “量价齐升” 阶段，全球 90% 市场被 SK 海力士、三星等垄断，但国产供应链在设备、材料、封装环节加速突破，建议按 “材料→设备→封装” 的优先级布局：
（1）封装材料：国产替代最明确的环节
华海诚科：国内唯一量产 HBM 封装必备的颗粒状环氧塑封料（GMC）的企业，产品适配 12 层 HBM3E 堆叠，已通过长电科技、通富微电认证，2025 年 GMC 业务营收占比预计超 40%，绑定长鑫存储 HBM 样品开发，国产替代空间巨大。
联瑞新材：全球领先的球形硅微粉供应商，产品用于 GMC 填充，低放射性产品粒径误差≤0.5μm，性能接近德国默克，2025 年产能规划 5 万吨 / 年，直接受益 HBM 封装材料需求增长。
壹石通：球形氧化铝材料导热系数达 30W/m・K，是传统材料的 3 倍，已导入三星、海力士封装厂，2024 年投产 200 吨 / 年低放射性产线，适配 HBM 高导热需求。
（2）设备环节：技术突破 + 订单弹性双驱动
赛腾股份：收购日本 Optima 切入 HBM 缺陷检测，设备应用于三星 / SK 海力士产线，2025 年已交付 37 台设备，订单总额超 11 亿元，直接受益国际大厂扩产。
（3）先进封装：产能释放期业绩弹性大
通富微电：国内 HBM 封测龙头，完成 HBM2E/3 样品开发，南通工厂 2025 年产能目标 10 万片 / 月，绑定 AMD、英伟达供应链，2024 年净利润同比增 120%，伴随国产 HBM 量产业绩将持续释放。
太极实业：子公司海太半导体掌握 16 层 DRAM 堆叠技术，为 SK 海力士提供 HBM 封装服务，2024 年封测收入增 42%，HBM 业务占比 40%，可快速将技术迁移至国产产线。