CPC共封装铜互联：AI算力新底座，掘金A股核心标的

铜缆连接革命正加速到来，CPC技术成为破解AI算力瓶颈的关键答案。

2025年光博会上，中际旭创和立讯精密两大龙头不约而同地重点推介CPC（共封装铜互连）技术，引发了市场广泛关注。这一技术通过将高速连接器与芯片基板直接集成，绕开传统PCB走线，显著降低了信号损耗和系统功耗。

随着AI算力需求爆炸式增长，大模型参数向万亿级迈进，头部云厂商计划的AI集群规模在2025-2026年较2023年提升3-5倍，单集群GPU数量向十万卡级迈进。传统互连技术已成为瓶颈，CPC技术应运而生，有望在2025-2026年成为AI集群和数据中心内部连接的主流方案。

01 技术变革：共封装铜互联如何破解算力瓶颈

CPC（Co-Packaged Copper，共封装铜互连）是一种面向AI和数据中心短距离、高速互连需求的新型连接技术。其核心创新在于将高速连接器直接集成在芯片基板上，形成“芯片-连接器-铜缆”一体化结构，从而绕开传统PCB走线。

这一设计带来了多重优势：短路径传输消除了PCB走线和过孔带来的stub损耗和反射问题；低损耗铜缆互联无需光电转换，降低了延迟与功耗；模块化设计支持现场可插拔维护，避免整板报废。

与CPO（共封装光学）技术相比，CPC在短距离场景中具有明显优势。CPO技术虽适用于远距离传输，但存在成本高、维护复杂的问题，而CPC则在机柜内短距离互联场景中提供了更优的成本效益比。

02 应用前景：AI驱动下的巨大市场空间

CPC技术主要适用于短距离互联场景（通常低于2米），在数据中心中有其明确的定位。它特别适合同一机架内不同设备之间的连接，以及距离较近的机架间互联，为数据中心提供灵活的网络架构设计。

在AI计算集群中，CPC技术能够满足GPU服务器之间高速互连的需求，为AI训练和推理提供低延迟、高带宽的数据通道。随着AI服务器传输速率快速向224Gbps乃至448Gbps演进，传统PCB材料和工艺在224Gbps及以上速率面临严重的信号完整性挑战。

CPC技术的落地应用时间表已经明确：在224（1.6T）世代将初见端倪，目前相关厂商均已送样；在448（3.2T）世代，得益于铜线的高可靠和低损耗，CPC有望大放异彩。

03 核心标的：产业链龙头企业解析

立讯精密（002475）：技术引领者

立讯精密是CPC技术的全球领先企业，经过多年的深耕，其224G和448G方案在海外客户前期均有参与。公司自研Optamax™超低损耗裸线与KOOLIO CPC模组，224 G/448 G信号完整性领先。

立讯精密已向海外四大云厂与华为、浪潮等交付800G铜缆/光模块，CPC有望成为其智算平台Intrepid Cable Cartridg的下一代互联形态。公司具有Cable tray、CPC、AEC、ACC、AOC、光模块、CPO等光电互联产品，同时在电源、热管理等多方面均有竞争力。

天风电子团队持续重点推荐立讯精密，给予目标市值7000亿，看好公司实现海外大客户突破，证明公司过硬的技术能力以及海外客户良好的供应链关系。

金信诺（300252）：国产替代先锋

金信诺是国内唯二具备CPC量产能力的企业之一，产品已通过中际旭创进入XAI供应链。公司已向Meta、英伟达等海外头部客户送样，具备国际认证潜力。

金信诺的CPC技术支持224G PAM4高速信号传输，实现7米无损传输，突破传统铜缆距离限制，解决GPU集群布线难题。公司功耗降低30%-50%，通过跳过PCB电信号传输环节，减少光电转换损耗。

公司已完成匹配Intel下一代平台Oak Stream（PCIe 6.0）的线缆组件开发，如DA-CEM、Multi-trak等，具备下一代平台先发优势。

中际旭创（300308）：光铜协同布局

中际旭创是800G光模块全球市占率40%的龙头企业，采取CPO与CPC协同布局策略。在光博会上，旭创与立讯共同提出了CPC(共封装铜互连)的概念，推动了市场对CPC技术的关注。

公司通过与金信诺等合作伙伴绑定，形成了完整的CPC技术解决方案能力。这种合作模式使旭创能够在光模块和铜互联两个领域同时占据优势地位。

沃尔核材（002130）：高密度铜缆供应商

沃尔核材是高密度铜缆量产厂商，供货英伟达GB200的CPC方案。公司224G单通道高速通信线是目前市场上最前沿的产品，该产品主要应用于国外高端市场。

沃尔核材正在推进下一代单通道448G高速通信线的样品开发工作，保持技术领先性。公司电子辐照交联技术在高速铜缆中市占率高，下游兆龙、立讯均为主要客户。

神宇股份（300563）：射频同轴电缆专家

神宇股份是国内少数具备28 AWG及更细规格高柔性Twinax量产能力的厂商，客户覆盖服务器OEM和网卡厂。CPC/ACC市场带来新增订单弹性。

公司作为射频同轴电缆供应商，其产品用于CPC高速信号传输，在细分领域具有明显技术优势。

04 市场空间：需求爆发带来的增长机遇

CPC技术的市场需求主要来自两个方面：AI算力基础设施的扩张和传统数据中心互连技术的替代。

从GB200/Grace-Blackwell架构来看，一台NVL72机柜内部需要5000+根高速铜缆，单柜铜连接价值量约65万元。如果CPC替代PCB，大型交换ASIC与GPU/XPU间将额外新增百根级4–6 Tb/s链路，进一步放大铜缆用量。

CPC通过减少PCB层数（从8层降至4层），节省材料与制造费用，单台AI服务器可节省数万美元。这种成本优势使得CPC技术在大规模数据中心部署中具有极大的经济性。

随着数据传输需求不断增长，CPC技术也在持续演进：从目前的224G向更高速率发展；集成度提高，与散热、供电等系统更紧密集成；应用场景从传统数据中心向AI计算、边缘计算等领域扩展。

05 投资策略：聚焦三重逻辑

技术领先性是第一条投资逻辑。在CPC技术领域，具有先发技术优势和成熟量产能力的企业将获得超额收益。立讯精密、金信诺等已经具备量产能力的企业有望率先受益。

客户壁垒是第二条投资逻辑。已经进入海外头部云厂商（如Meta、英伟达）供应链的企业，具有更强的业绩确定性和成长空间。金信诺已向Meta、英伟达等送样，立讯精密与头部客户共同预研3–4年后正进入量产转化阶段。

产业链协同是第三条投资逻辑。立讯精密等系统厂往上游绑定精准规格（线径、介质、屏蔽）、往下游锁定头部云厂标准，有望形成“PCB→CPC→光”的技术递进，产业链公司凭先发工艺与认证壁垒享中长期份额。

06 风险提示：关注三大不确定性

技术迭代风险是CPC领域的主要挑战。224 G/448 G标准化进度低于预期可能导致量产延后。CPC技术目前仍面临制造复杂度高、尺寸与热管理严苛、标准化尚未统一等挑战。

需求波动风险同样需要关注。AI CapEx周期波动以及云厂资本开支收紧可能影响实际需求。虽然AI算力需求长期向好，但短期可能受到宏观经济和行业周期的影响。

竞争加剧风险也不容忽视。随着CPC技术前景明朗，更多企业可能进入这一领域，导致竞争加剧和利润率下降。海外CSP认证进度、价格博弈带来盈利不确定性。

CPC技术正处于从实验室走向量产的关键阶段，预计2025-2026年将成为AI集群和数据中心内部连接的主流方案之一。

投资者应重点关注那些已经打入国际供应链、技术实力过硬的龙头企业，如立讯精密、金信诺等。这些企业不仅受益于国产替代，更有望在全球CPC市场分得一杯羹。

未来随着AI应用场景的不断扩展，CPC技术的需求将继续增长，提前布局这些技术的企业将获得更大的成长空间。