华为公布三年芯片路线图，揭秘下一代算力三大投资主线！

华为全联接大会揭开的不仅是技术路线图，更是一幅国产算力未来三年的投资航海图。

华为轮值董事长徐直军在2025华为全联接大会上公布了昇腾AI芯片未来三年的产品迭代路线图。这是华为首次明确未来三年昇腾芯片的演进规划，为国产算力产业链提供了前所未有的清晰度和确定性。

根据规划，华为将在2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，2026年第四季度推出昇腾950DT，2027年第四季度推出昇腾960芯片，2028年第四季度推出昇腾970芯片。

01 三阶段演进，华为昇腾的全面突围

华为此次公布的路线图展示了其在AI算力领域的全面布局。2026年将推出的两款芯片各有侧重：950PR主要面向推理预填充性能提升和推荐业务场景，而950DT则更注重推理解码与训练性能。

这一路线图的重要性在于它不仅展示了芯片本身的迭代，更揭示了华为在底层技术突破上的决心。

徐直军明确表示，2026年一季度发布的新产品将采用华为自研的高带宽内存（HBM）。这是对外部限制的有力回应，表明华为通过自研关键技术实现了自主可控。

02 超节点战略，重新定义算力基础设施

华为在会上同步发布了多款基于昇腾芯片的超节点和集群产品。超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器进行学习、思考、推理。

华为发布了Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192和15488张昇腾卡。基于这些超节点，华为还发布了两款超节点集群，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡。

超节点技术正迅速成为AI基础设施建设新常态。华为将超节点技术引入通用计算领域，发布了全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD。

03 全光互联技术，OCS成为新产业趋势

大规模超节点对互联技术提出了重大挑战。华为推出超节点全光互联技术，重新定义和设计光器件、光模块和互联芯片。

这项技术具有高可靠、高带宽、低时延等优势，能够实现跨柜卡间带宽＞1TB/s，跨柜卡间时延＜2.1微秒。

这不仅是华为一家的动作，更是全球算力巨头的共识。谷歌在Ironwood架构中，使用48个OCS光交换机进行144个cube之间的连接，实现9216个TPU V7芯片互联。

04 核心受益领域与标的

光通信与光模块

光迅科技是昇腾超节点400G光模块核心供应商，华为占其营收25%-30%，毛利率超35%。公司作为华为全球核心光模块供应商，提供100G-800G全系列产品。

中际旭创是800G/1.6T光模块主力供应商，适配下一代互联需求，华为订单占其营收15%以上。博创科技供应400G硅光模块及波分复用器件，800G AEC产品已进入华为供应链。

服务器与系统集成

拓维信息是华为“昇腾+鲲鹏+鸿蒙+云”全栈合作伙伴，子公司湘江鲲鹏手握充足昇腾整机授权。公司是昇腾首批授权伙伴，昇腾业务占营收60%。

神州数码作为华为云中国区总经销商，昇腾服务器出货量年增120%。公司也是昇腾全球总经销商，2024年昇腾收入增长273%。

四川长虹通过控股华鲲振宇深度绑定昇腾，是华为存储、数通及计算产品总代理。2024年昇腾服务器销售收入突破120亿元。

液冷散热技术

高澜股份和英维克是AI算力液冷领域的核心企业。川润股份是超节点液冷独家供应商，市占率超40%。液冷服务器高散热特性正好解决高密度算力设备的散热痛点，正逐步成为下一代智算中心建设的首选方案。

软件生态与应用

软通动力作为中国领先的全栈智能化产品与服务提供商、华为重要合作伙伴，以独家钻石赞助商身份深度参与大会。公司是昇腾AI大模型联合创新伙伴，推出训推一体化平台。

润和软件是OpenHarmony初始成员，代码贡献量居A股前列。公司也是昇腾智慧交通独家方案商，订单超3亿元。

05 投资策略与风险提示

从投资节奏来看，短期可关注超节点商用订单落地带来的业绩弹性，中期关注行业解决方案放量，长期则布局生态绑定深的软件商。

投资者应密切关注华为供应链变化、技术迭代进度以及国产算力政策支持力度。

技术层面需关注英伟达下一代产品的影响以及昇腾生态建设的进度。估值方面需警惕部分高估值但AI营收占比低的个股。

华为全联接大会揭示的不仅是技术路线图，更是国产算力产业的投资指南。随着昇腾芯片的持续迭代和超节点技术的推广，光通信、服务器、液冷散热三大领域将迎来确定性增长。

华为规划到2028年的芯片路线图，为产业链提供了罕见的长期可见性。这意味着投资者可以沿着这三大主线，把握国产算力从硬件到软件的全方位投资机会。