$金田股份(SH601609)$ 前段时间产业基金投资的公司有新进展了：烯晶半导体近期完成首批 8 英寸碳纳米管脑机接口晶圆交付，该产品基于 8 英寸碳基半导体工艺平台制造，标志着碳纳米管在脑机接口方向的应用逐步走向工程验证阶段。怎么公司自己官微也不发。看了一下脑机接口也是两会首次写入政府工作报告。作为投资方也是个好消息啊。该宣传还是要宣传的。