回复@饕餮和汉堡: 协鑫科技13N电子级多晶硅晶片具有极高的纯度，其应用场景十分广泛，主要包括以下几个方面：
- 集成电路制造：是制造高性能芯片的关键材料，可用于生产先进制程的逻辑芯片、存储芯片等。例如，在台积电N3制程中，协鑫科技的13N级区熔硅锭使晶圆缺陷密度降低至0.05/cm²，良率提升8%，有助于提升芯片的性能和可靠性。
- 功率半导体：可用于制造功率器件，如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体外延片生长。德国Wacker与英飞凌合作开发的“车规级SiC衬底”，采用13N硅锭实现击穿电压突破1800V，提高了功率半导体的性能和稳定性，在新能源汽车、工业控制等领域具有重要应用。
- 传感器领域：13N电子级多晶硅晶片可用于制造MEMS传感器，其高纯度和良好的物理性能能够提高传感器的灵敏度和稳定性，广泛应用于汽车电子、消费电子、医疗设备等领域。
- 显示面板：协鑫科技13N电子级多晶硅已通过中芯国际验证，2025年Q3将启动2万吨电子级颗粒硅中试线，纯度目标11N，为半导体、显示面板等高端领域供货，可用于制造TFT玻璃背板等显示面板相关部件。//@饕餮和汉堡:回复@饕餮和汉堡:协鑫科技13N电子级多晶硅晶片具有极高的纯度，其应用场景十分广泛，主要包括以下几个方面：
- 集成电路制造：是制造高性能芯片的关键材料，可用于生产先进制程的逻辑芯片、存储芯片等。例如，在台积电N3制程中，协鑫科技的13N级区熔硅锭使晶圆缺陷密度降低至0.05/cm²，良率提升8%，有助于提升芯片的性能和可靠性。
- 功率半导体：可用于制造功率器件，如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体外延片生长。德国Wacker与英飞凌合作开发的“车规级SiC衬底”，采用13N硅锭实现击穿电压突破1800V，提高了功率半导体的性能和稳定性，在新能源汽车、工业控制等领域具有重要应用。
- 传感器领域：13N电子级多晶硅晶片可用于制造MEMS传感器，其高纯度和良好的物理性能能够提高传感器的灵敏度和稳定性，广泛应用于汽车电子、消费电子、医疗设备等领域。
- 显示面板：协鑫科技13N电子级多晶硅已通过中芯国际验证，2025年Q3将启动2万吨电子级颗粒硅中试线，纯度目标11N，为半导体、显示面板等高端领域供货，可用于制造TFT玻璃背板等显示面板相关部件。