$光莆股份(SZ300632)$ 光莆股份（300632.SZ）的PCB（印刷电路板）业务主要集中在柔性电路板（FPC）领域，并具备一定的技术优势和市场应用潜力。以下是该公司在PCB概念下的主要业务和技术亮点：
1. 柔性电路板（FPC）技术优势
- 5G高频透明柔性超精细电路板：公司最新攻关的5G高频透明柔性电路板可应用于5G透明天线，并延伸至Mini LED载板、Micro LED载板等领域，已实现批量供货。
- 高精密复合柔性电路板：子公司爱谱生电子具备生产动态弯折FPC的能力，其“触控显示器用高精密复合柔性电路板关键技术”可用于折叠屏设备。
- 军民融合应用：公司的FPC产品可应用于军工领域，如航空航天、低空飞行等军民融合产品。
2. 应用场景广泛
- 消费电子：包括智能手机、可穿戴设备等。
- 汽车电子：应用于新能源电池簇、储能集成设备等。
- 5G通信：5G透明天线及高频终端产品。
- 智能终端：如机器人、无人机、智能家居等。
3. 技术延展与创新
- 公司依托在LED封装和半导体光电传感领域的经验，将FPC技术与传感器（如ToF、激光雷达）结合，形成“光集成传感器+柔性电路”的协同发展模式。
- 在新能源材料领域，公司拓展复合集流体材料（如复合铜箔/铝箔），与锂电池厂商合作，未来可能结合FPC技术优化储能系统电路设计。
4. 未来发展方向
- 继续拓展折叠屏、柔性显示等高端消费电子市场。
- 结合5G、AI、自动驾驶需求，开发更高性能的柔性电路解决方案。
- 深化军民融合应用，增强在航空航天、军工电子领域的布局。
总结
光莆股份的PCB业务以柔性电路板（FPC）为核心，覆盖消费电子、5G通信、汽车电子及军工等多个高增长领域。其技术优势在于高频、透明、可弯折等特性，并与其他业务（如传感器、新能源材料）形成协同效应，未来有望在高端电子制造市场占据更重要的地位。