英伟达的金刚石片散热已经量产了，这个题材的方向值得关注，是有持续性的。

一、核心技术路线

1. HPHT（高温高压）：传统路线，成本低、尺寸受限；多用于工业金刚石、小尺寸散热片，代表企业力量钻石、中南钻石

2. MPCVD（微波等离子CVD）：电子级主流，可做大尺寸、高纯度单晶/多晶热沉，热导率达1800–2200 W/m·K（接近理论2300）；国机精工、黄河旋风、中兵红箭主攻

3. 复合方案（金刚石-铜/铝）：兼顾高热导与易加工，热导率600–800 W/m·K，解决纯金刚石难加工、CTE不匹配，用于功率器件、AI芯片

二、国内核心企业梯队

第一梯队（量产+头部客户验证）

- 国机精工(002046)（郑州三磨所）：MPCVD全产业链（设备自研+材料+加工），4×4cm衬底批量供华为5.5G/昇腾；哈密产线扩产，国内市占30%+

- 中兵红箭(000519)（中南钻石）：MPCVD+HPHT双工艺，单炉面积200+cm²，热导率2200+，军工+通信双落地

- 黄河旋风