$芯碁微装(SH688630)$ 东吴最近出了一份研报大概意思把公司四块块业务分拆觉得公司值500y看一倍，有点道理，虽然各项业务给20，30，40pe有点高，我们给他打个五折250y，公司还是有科技属性的，打五折还是够狠了，现在230亿，安全边际高，175第一次关注，后面看情况！
第一块PCB基本盘（LDI设备）：
受益AI驱动CAPEX增长，预计2026年出货900-100 0台（2025年600台）
均价提升至240万/台，目标全球市占率25%（远期50%）
预计贡献160亿市值（收入40亿，净利8亿，PE20倍）
第二块高端PCB/IC载板：
国内LDI设备需求30亿，目标30%份额
预计贡献100亿市值（收入10亿，净利2.5亿，PE40倍）
第三块激光钻孔机：
全球需求2000台/年，2026年目标70-100台
预计贡献120亿市值（收入16亿，净利4亿，PE30倍）
第四块先进封装（第二增长曲线）：
已突破0-1阶段，2026年预计出货20+台
当前贡献70亿市值，若获台积电验证有望突破500亿
综合估值：
前三板块合计380亿
含先进封装450亿
终极目标500亿+
补充几点1公司要在港股上市可能摊薄当期利润
2公司现金流不是很好，应收有点多（可能也是要上港股容易的原因之一）