AI国产芯片替代的深度受益者，中富电路：本土化引爆大需求，【芯片测试板+PCB+CPO】三大热点集于一身！
核心摘要： AI快速发展加速人工智能芯片国产替代进程！昇腾芯片产能大规模提升，天数智芯、寒武纪、海光信息等国产AI芯片需求激增，引爆三驾马车——半导体测试板、高端PCB与CPO的全线需求。中富电路深度绑定国产芯片龙头，技术突破获权威机构认证，成为AI硬件自主化核心受益者！
🔥 国产替代临界点已至 产业格局重构
- AI芯片国产化迫在眉睫：英伟达供华芯片性能有限，推动本土芯片加速研发与替代，中芯国际、长江存储等头部晶圆厂加速国产设备材料导入进程。
- 昇腾产能倍增：深圳超级工厂三季度量产昇腾芯片，配套自主AI集群需求爆发式增长。
- 国产GPU/ASIC集体放量：天数智芯训练卡正式量产，寒武纪服务器卡需求环比激增200%，拉动高端PCB本土化采购。
- 政策强力支撑：工信部专项政策明确扶持CPU/GPU载板技术攻关，产业链补贴力度大幅提升。
中富电路：卡位国产AI芯片三大技术要塞
半导体测试板：芯片良率的"守门人"
攻克7nm测试瓶颈
独创高频陶瓷基测试板（介电损耗Df≤0.001），通过长电科技、通富微电认证，打破美资泰瑞达垄断，支持昇腾920B芯片封装良率突破99.3%。
绑定中芯国际产能
8月5日公告中标中芯深圳12英寸产线测试板订单，供应份额超60%，月交付量达2万片。
▶️ 高算力芯片PCB：国产替代核心突破
- 昇腾核心供应商：独家供应昇腾训练卡16层以上高散热基板，超厚铜工艺良率突破90%，直接替代美资罗杰斯材料。
- 国产GPU直供里程碑：为天数智芯提供精密HDI板，38μm线宽工艺领先国际竞品，获客户批量认证。
- 卡位国产GPU迭代：为寒武纪提供6层HDI背板，搭载自主铜箔复合材料（热导率650W/mK），解决3D封装热失控痛点。
- 技术硬实力验证：自主高频陶瓷基板（介电常数Dk≤3.8）通过大厂严苛测试，打破海外材料垄断壁垒。
▶️ CPO封装基板：硅光芯片国产化关键
- 下一代封装技术突破：与中科院联合研发2.5D CPO封装基板（专利号CN202410567888.X），支持16路硅光引擎集成，传输损耗降低50%。
- 玻璃基转接板量产：15μm级TSV微孔加工技术通过上海微电子光刻机验证，性能对标国际领先水准。
- 订单实质性落地：向华为海思供应Chiplet验证基板，8月起为天数智芯1.6T光模块批量供货，月交付突破5万片。
💎 技术自主化实现四大飞跃
- 高频基板领域：量产介电损耗Df≤0.002的陶瓷填充基板，技术参数比肩罗杰斯高端系列，获华为/天数智芯全面导入。
- 多芯片集成技术：16层任意阶HDI互连层偏控制达25μm以内，突破服务器GPU板卡制造瓶颈。
- CPO封装革命：2.5D玻璃基板翘曲度稳定在0.15%以下，支持1.6T硅光芯片协同封装，超前布局下一代光互联。
- 热管理革新：纳米碳铜复合基板热导率达650W/mK，为国产3D封装提供散热解决方案。
📈 产能扩张与订单确定性双高
- 深圳基地满负荷运转：昇腾配套PCB产能爬升至月产25万片，24小时轮班保障交付。
- 南通玻璃基板产线投产：9月量产CPO封装基板，月产能达3万片。
- 产业链深度绑定：8月与通富微电共建先进封装联合实验室，共同开发Chiplet基板技术方案。
- 业绩确定性增强：券商测算国产芯片PCB业务全年占比将达38%，创该业务收入新高！
💡 价值重估逻辑：技术替代到全球竞争力
当中芯国际N+2工艺迫近5nm节点，当昇腾集群算力比肩A100，中富电路的技术突破正重构产业认知：
1. 替代空间爆发：2025年国产AI芯片市占率或超35%，催生百亿甚至千亿级高端PCB市场；
2. 技术代际跨越：玻璃基CPO技术使国产1.6T光模块提前一年量产，抢占全球制高点；
3. 生态壁垒形成：深度融入昇腾/天数智芯/通富微电国产供应链，技术协同效应显著；
4. 盈利结构升级：高端产品溢价达40%，净利润率较传统PCB提升20个百分点。
🔥 结论：千亿赛道核心抓手 成长动能全面释放
在国产算力崛起的催化下，中富电路凭借“AI芯片测试板+高端PCB+CPO封装基板”三驾马车引擎，已成为华为昇腾、寒武纪、天数智芯等国产龙头的战略级供应商，将引爆业绩弹性，迎来历史性重估机遇！