$上海新阳(SZ300236)$ 揭秘芯片光刻背后的材料之战：SOC、光刻胶与抗反射涂层
1. 核心地位：光刻材料是芯片制造的命门，直接决定芯片性能、良率和成本。光刻工艺本身占芯片制造总成本的约三分之一。
2. 三大关键材料：
SOC (旋涂碳)：用于填充凹凸、抗刻蚀，是先进制程的“基石”。全球市场高度集中，由美日韩企业主导。国内市场规模，2023年约13.3亿元，预计2028年将快速增长至43.7亿元（年复合增长率26.8%）。
抗反射涂层 (BARC/TARC)：消除反射光干扰，确保图形精确转移。全球74%市场由日美德三大厂商垄断。国内市场规模，2023年约29.4亿元，预计2028年将达到96.9亿元。
光刻胶：技术壁垒最高的核心材料，用于图形转移。全球95%市场由日美企业主导。国内市场规模，2023年约64.2亿元，预计2028年将达到150.3亿元。其中，KrF与ArF等高端光刻胶是增长主力。
3. 市场驱动：先进逻辑和存储芯片（如3D NAND）需更多次光刻，推动材料需求暴涨。国内依赖多重曝光技术追赶先进制程，进一步增加了材料消耗。
4. 国产化率极低：市场被日美企业（如JSR、信越、杜邦）垄断。ArF光刻胶<2%，KrF光刻胶<5%，EUV光刻胶为0，核心原材料严重依赖进口。
5. 未来关键：突破更高精度、更强性能的材料是实现国产替代和技术追赶的唯一路径。
6、参与企业：
1）SOC：厦门恒坤、上海新阳；
2）抗反射涂层：厦门恒坤、上海新阳）；
3）光刻胶：北京科华、瑞红苏州、上海新阳、南大光电；
4）光刻胶树脂：徐州博康、圣泉集团、八亿时空等。