$金田股份(SH601609)$ 金田股份参股的“金田华睿超材料基金”完成对半导体级碳纳米管晶圆领先企业“苏州烯晶”投资。该公司已建成8/12寸CNT晶圆中试线，实现阵列碳纳米管晶圆批量出货。
碳纳米管晶圆因其优异特性，90 nm制程性能即可对标硅基28 nm制程性能，能够支持太赫兹级高频工作，功耗仅为硅基的1/4左右；在射频器件、逻辑芯片、柔性电子等领域有极大潜力，适配6G 与AI 算力需求，有望成为后摩尔时代的新一代半导体基础材料，有望发展成继硅基晶圆后又一千亿甚至万亿级产业。