高盛：AI正在引爆PCB大周期

高盛指出，人工智能基础设施建设正在推动PCB（印制电路板）和CCL（覆铜板）行业进入超级周期。该行认为，随着AI服务器规格的持续升级，行业正迎来“更高速度”与“更大规模”的双重驱动，这将显著提升相关组件的价值量和市场空间。

据追风交易台，高盛在1月20日发布的报告中预测，全球AI服务器PCB的市场规模将在2026年同比增长113%，并在2027年继续增长117%；而作为上游核心材料的AI服务器CCL市场增速更为惊人，预计2026年和2027年将分别同比增长142%和222%。这一爆发式增长得益于算力密度的提升、高速连接（如800G/1.6T）的需求激增，以及PCB在AI服务器内部逐步替代铜缆连接的趋势。

高盛反驳了市场关于“AI基建已过初级阶段、竞争将加剧”的担忧。该行认为，快速的技术迭代（如向M9等级材料和更高层数板迁移）构建了极高的研发与资本支出壁垒，使得头部企业能够维持较为良性的竞