华尔街主流机构在阿斯麦(ASML)发布远超预期的财报后形成明确共识:该公司正处于一个由AI算力建设与存储技术升级共同驱动的多年增长周期的开端,其订单的爆发式增长与强劲的业绩指引,共同确认了半导体设备行业的景气拐点。
1月28日公布的财报显示,阿斯麦第四季度新增订单额飙升至132亿欧元,创下历史新高,达到市场普遍预期(约66亿至70亿欧元)的近两倍。这一数据标志着半导体设备行业已进入强劲的上升通道。
订单结构亦出现标志性转变。极紫外光刻机(EUV)订单贡献了74亿欧元,大幅超越预期;尤为关键的是,存储芯片客户的订单占比达到56%,首次超过逻辑芯片,凸显出HBM与DDR5等高性能内存需求正成为行业投资的核心驱动力。
公司同步给出了强劲的2026年业绩指引,预计营收中位数将达到365亿欧元,同比增长约12%。当前高达388亿欧元的积压订单,为未来两年的业绩兑现提供了高度确定性。
面对这一系列超