不止EUV？报道：ASML计划将芯片制造设备扩展至先进封装领域

荷兰光刻机巨头ASML谋求多元化布局，押注AI芯片产业链的更广泛增长机遇。

据路透社独家报道，全球唯一极紫外（EUV）光刻设备供应商ASML Holding正制定积极的扩张计划，拟将业务延伸至先进封装设备领域，以捕捉AI芯片市场的增量商机。公司还计划将AI技术引入旗下设备，以加快生产速度。

ASML首席技术官Marco Pieters在接受路透社采访时表示，公司正在评估进入先进封装市场的路径，研究能够将多颗专用芯片"粘合"并互联的工具设备，这一技术是AI芯片及其配套高带宽内存的关键底层架构。

与此同时，ASML还在探索突破现有芯片最大印制尺寸限制的可能性，以进一步提升生产效率。

上述战略转向对投资者具有直接意义。目前ASML股票市盈率远高于英伟达，反映市场对其EUV业务垄断地位的充分定价，也隐含了对管理层开拓新增长曲线的高度期待。

押注先进封装，拓展AI产业链布局

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