台积电计划2028年开始在日本生产3纳米芯片

台积电正式确认，计划2028年在日本生产3纳米芯片。

3月31日周二，根据台积电文件披露，台积电日本第二厂将采用3纳米先进制程技术，月产能规划为1.5万片12英寸晶圆。

这一计划在今年2月已由台积电CEO魏哲家在会见日本首相高市早苗期间对外披露，此次文件提交进一步落实了相关细节。

台积电于2021年在日本设立子公司"日本先进半导体制造"（JASM），初期获得索尼半导体解决方案公司的支持，此后日本电装（DENSO）及丰田汽车相继以少数股东身份加入。

从成熟制程到先进制程的战略转变

此前，台积电在日本的布局主要集中于成熟制程技术。

根据2024年公布的计划，台积电日本第一厂与第二厂合计月产能为10万片12英寸晶圆，采用40纳米、22/28纳米、12/16纳米及6/7纳米等制程技术，两厂合计投资额超过200亿美元。

此次修订方案的出炉，意味着第二厂的技术定位已作出调整。由原