中瓷电子与Lumentum均为全球光通信产业链中的关键企业，二者主要以供应链上下游合作关系为核心，具体体现在以下两大领域：
一、核心结论
中瓷电子是Lumentum在DCI相干光模块及OCS（光交叉连接）交换机领域的核心供应商，主要为Lumentum提供陶瓷管壳、陶瓷基板等关键组件，支撑其光通信产品的研发与生产。
二、具体合作细节
1. DCI相干光模块陶瓷管壳：批量供应，份额持续提升
中瓷电子是全球DCI（数据中心互联）相干光模块陶瓷管壳龙头企业，其产品覆盖WSS（波长选择开关）、COSA（光通信子系统）、EDFA（掺铒光纤放大器）等相干核心组件，是Lumentum等北美DCI客户（还包括IIVI、Cisco等）的唯二供应商（另一家为日本京瓷）。
- 合作现状：中瓷电子已突破Lumentum等客户的批量供应，份额加速赶超京瓷（个别客户已实现反超）；
- 涨价驱动：受DCI相干需求爆发及原材料（如黄金）价格上涨影响，中瓷电子已与Lumentum等客户开启10%+的涨价，体现其在供应链中的议价能力。
2. OCS交换机陶瓷基板：联合开发，2026年量产
中瓷电子与Lumentum在OCS多层氧化铝高密度基板领域开展深度合作，该产品主要用于MEMS（微机电系统）下方支撑与电连接，技术壁垒极高（需实现几十层、2–3k连接网络的高密度集成）。
- 合作进展：双方已建立专线，目标2026年中实现出货，单片价值量约100–200美元，旨在替代京瓷等竞争对手的产品；
- 战略意义：该项目是中瓷电子在光通信高端组件领域的重要突破，巩固了其与Lumentum的长期合作基础。
三、合作背景与行业逻辑
Lumentum作为全球光通信龙头（尤其在光芯片、光模块领域），其对高性能陶瓷组件的需求持续增长（如DCI相干光模块、OCS交换机均需用到高精度陶瓷管壳/基板）。中瓷电子凭借电子陶瓷技术积累（如氮化铝、氧化铝陶瓷的精密加工）、产能优势（当前稼动率100%+，明年产能翻倍）及客户响应速度（新客户导入最快3个月实现百K+订单），成为Lumentum等客户的核心供应商。
四、总结
中瓷电子与Lumentum的合作，本质是光通信产业链垂直分工的体现：Lumentum聚焦光芯片、光模块的系统设计与集成，中瓷电子则提供关键的陶瓷组件支持。这种合作不仅强化了双方在光通信领域的竞争力，也为中瓷电子拓展海外市场（如北美DCI客户）、提升技术壁垒（如OCS基板）提供了重要契机。
未来，随着DCI相干需求持续爆发（如800G/1.6T光模块放量）及OCS交换机的普及，二者的合作规模有望进一步扩大。