$康强电子(SZ002119)$ 康强电子核心聚焦存储芯片封装材料领域，通过技术突破与产能布局成为产业链关键配套企业，具体情况如下：
核心技术方向
- 封装材料技术突破：QFN封装用环氧模塑料实现量产，超细超低弧度键合金丝研发取得进展，存储芯片封装基板、引线框架等产品精度满足DDR4小型化封装需求。高精密PRP蚀刻引线框架技术达国际先进水平，可替代进口产品（国内该类产品此前进口占比超90%），已提供给封装用户进行可靠性试验[__LINK_ICON]。
- 先进封装适配技术：开发适配FOPLP、SiP等先进封装的引线框架，采用先进蚀刻与表面处理工艺，具备高密度布线能力，可满足多引脚、高集成度存储芯片封装需求。与中科院合作研发的超细键合铜丝、绝缘键合丝，能适配芯片小型化趋势，为先进封装技术提供材料支持。
业务布局特点
- 核心产品布局：以引线框架、键合丝为核心，二者分别占2024年营收的56.5%、25.8%，直接供应存储芯片封装环节，为芯片提供电气连接、物理支撑等关键功能。子公司华忆芯布局车载级和视频监控级存储产品，拓展存储芯片应用场景。
- 产能与国产替代布局：建设年产100亿只高精密PRP蚀刻引线框架生产线，项目验收后预计新增销售额超5000万元，2025年进入产能释放关键期。存储芯片封装基板、引线框架等产品实现国产替代突破，打破高端封装材料进口垄断，受益于存储行业复苏及AI驱动的需求增长。
- 客户与市场布局：产品常年供应长电科技等国内外封测巨头，已通过国际知名企业认证，海外市场稳步拓展。聚焦AI、汽车电子等领域，其耐高温、抗腐蚀的封装材料可适配汽车电子严苛环境，同时满足AI存储芯片高可靠性、散热性需求。