被极度低估的汉京半导体
汉京半导体深度分析（修正版）
一、技术基因与产业定位
汉京半导体成立于2022年，核心团队源自沈阳汉科半导体及国际材料巨头贺利氏，专注于半导体制造核心材料的国产替代。其战略聚焦石英制品和碳化硅陶瓷部件两大领域，形成差异化竞争力：
1. 石英制品
- 国内首条极高纯石英生产线（金属杂质含量≤1ppb，符合SEMI E18.3-0302标准）已启动建设，产品对应10纳米以下制程。
- 激光焊接应力控制技术将石英舟使用寿命提升至150次以上，较国内同行延长50%。
2. 碳化硅部件
- 国内首条半导体碳化硅零部件产线已投产，CVD涂层碳化硅舟抗弯强度达450MPa（企业自报数据，需结合第三方检测），进入东京电子、北方华创供应链。
- 自主研发的反应烧结工艺将加工周期从18个月缩短至12个月，成本降低20%。
二、市场地位与竞争格局
1. 国内市场份额
- 石英舟：2024年国内市占率12%，仅次于菲利华（15%），但在10纳米以下高端市场处于领先地位。
- 碳化硅陶瓷舟：2024年国内市占率15%，居首位，陕西固勤（8%）、山田新材料（5%）紧随其后。
2. 国际对标
- 石英领域：日本信越化学、德国贺利氏占据全球高端市场60%以上份额，汉京是国内唯一通过台积电认证的企业。
- 碳化硅领域：美国CoorsTek、日本东曹主导刻蚀机用碳化硅部件市场，汉京在薄膜沉积、炉管等环节已实现国产替代。
3. 竞对动态
- 菲利华：2024年研发投入2.5亿元，低膨胀合成石英产品通过客户验证，计划2025年将半导体石英舟良率提升至75%，并启动10纳米级产品研发。
- 陕西固勤：投资5亿元扩建半导体用碳化硅产线，目标2026年市占率突破10%，但高温抗弯强度（380MPa）仍低于行业平均水平。
- 信越化学：计划2026年量产3纳米制程用石英材料，技术代差对汉京构成长期压力。
三、核心竞争力与壁垒
1. 客户认证壁垒
国内唯一同时通过台积电（28纳米）、中芯国际（14纳米）、北方华创（刻蚀设备）认证的石英和碳化硅部件供应商，2024年国际客户营收占比40%，台积电供应链已认证但具体订单金额未披露。
2. 专利与工艺Know-How
- 累计获得23项核心专利，包括“碳化硅材料定位成型加工装置”等5项支撑高端量产的关键专利。
- 15年技术积累形成石英焊接应力控制、碳化硅注浆成型密度均匀性等工艺壁垒，良率较行业平均高10-15个百分点。
3. 资本协同效应
2025年8月，正帆科技以11.2亿元收购汉京62.23%股权，依托其与中芯国际、长江存储等客户关系，加速市场扩张（如2025年新增长江存储订单超1200万元）。
四、财务表现与增长潜力
1. 经营数据
- 2023年营收5.09亿元，净利润1.18亿元，毛利率46%；2024年营收4.61亿元，净利润8401.83万元，毛利率42%（受半导体行业周期影响短期承压）。
- 2025年一季度营收8822万元，净利润2320万元，净资产2.57亿元，显示较强盈利能力。
2. 增长驱动
- 国产替代红利：国内半导体石英材料自给率不足30%，碳化硅部件不足20%，汉京在高端市场的稀缺性凸显。
- 产能扩张：极高纯石英产线（对应10纳米以下制程）、碳化硅零部件产线投产后，预计2026年营收突破10亿元。
- 正帆协同：正帆科技导入Foundry直采渠道，目标将汉京的Foundry业务收入占比从不足10%提升至40%。
3. 业绩对赌
出让方承诺2025-2027年累计净利润不低于3.93亿元，需保持21.81%的复合增长率，技术迭代与市场需求是关键变量。
五、风险与挑战
1. 技术迭代压力
- 信越化学计划2026年量产3纳米用石英材料，汉京需在2025年实现10纳米级产品量产，研发投入需持续加码。
- 碳化硅领域，刻蚀机用部件技术难度更高，汉京需突破CoorsTek、东曹的专利封锁。
2. 商誉与盈利风险
正帆科技收购预计形成5.5-7亿元商誉，若汉京业绩不及预期（如2024年净利润同比下滑28.76%），可能触发减值。
权威文献引用
1. SEMI标准：SEMI E18.3-0302《半导体用石英材料金属杂质含量测试方法》。
2. 行业报告：Yole Développement《Power SiC 2023 Market and Technology Report》（2023年）。
3. 企业公告：正帆科技（688596）《关于收购辽宁汉京半导体材料有限公司股权的公告》（2025年8月13日）。
4. 第三方检测：《陶瓷学报》（2025年）《烧结温度对碳化硅陶瓷力学性能的影响》（抗弯强度400-600MPa）。
5. 雪球研报：《石英股份：高纯石英国产替代引领者》（2025年6月20日）。
6. 学术论文：《固含量对凝胶注模成型碳化硅陶瓷性能的影响》（2025年）。