被极度低估的汉京半导体

汉京半导体深度分析（修正版）
一、技术基因与产业定位
汉京半导体成立于2022年，核心团队源自沈阳汉科半导体及国际材料巨头贺利氏，专注于半导体制造核心材料的国产替代。其战略聚焦石英制品和碳化硅陶瓷部件两大领域，形成差异化竞争力：
1. 石英制品
- 国内首条极高纯石英生产线（金属杂质含量≤1ppb，符合SEMI E18.3-0302标准）已启动建设，产品对应10纳米以下制程。
- 激光焊接应力控制技术将石英舟使用寿命提升至150次以上，较国内同行延长50%。
2. 碳化硅部件
- 国内首条半导体碳化硅零部件产线已投产，CVD涂层碳化硅舟抗弯强度达450MPa（企业自报数据，需结合第三方检测），进入东京电子、北方华创供应链。
- 自主研发的反应烧结工艺将加工周期从18个月缩短至12个月，成本降低20%。
二、市场地位与竞争格局
1. 国内市场份额
- 石英舟：2024年国内市占率12%，仅次于菲利华（15%），