聊聊第三代半导体

昔者硅片为基，构建数字世界之广厦；今者碳化硅与氮化镓为材，犹如庖丁解新能源时代之牛。第三代半导体，非欲取代前贤，实乃各展所长，共奏一曲工业进步之交响。其材料天性宽厚，禁带宽阔，击穿电场高强，恰似内蕴锦绣的璞玉，专为高压、高频与高温之严苛境地而生，执掌着提升天下能效之锁钥。

一、行业之观：新旧交响、百舸争流

观此行业，一派蓬勃朝气，如春园之草，不见其长，日有所增。市场规模之扩张，颇有“大鹏一日同风起，扶摇直上九万里”之势。碳化硅器件之销售额，自20年六亿美元，跃至24年二十六亿美元，年复合增长近半百，预计29年将达百五十亿美元之巨。氮化镓市场亦不甘其后，增长稳健。

然此繁华景象，内核却是一场关于材料、工艺与时间的精密竞赛。产业链之核心，在于衬底与外延，此二者成本独占七成，恰如糕饼之面粉，为美味之根基。全球棋局，固由国际巨头执先手，然中国力量