闻泰科技

（600745.SH）价值投资报告

今天收盘价39.14元，报告日期：2026年1月22日

核心结论：闻泰科技通过战略转型实现业务聚焦，从“半导体+产品集成”双主业转向纯半导体IDM（垂直整合制造）模式，依托安世半导体在车规级功率器件领域的全球龙头地位，深度受益于新能源汽车、AI算力、机器人等黄金赛道增长红利。尽管短期受安世半导体控制权风波扰动，但公司基本面持续改善，半导体业务营收与毛利率稳步提升，叠加ODM业务剥离带来的现金流优化与成本下降，长期在国产替代与全球供应链重构中具备价值重估潜力。需重点关注控制权风波进展、新产线产能爬坡及地缘政治风险。

一、公司概况：从双主业到半导体单聚焦的战略升级

1.1 业务架构迭代

闻泰科技前身为全球领先的ODM（原始设计制造）企业，业务涵盖手机、平板、AIoT等终端产品研发制造，2019年通过收购安世半导体切入半导体领域，形成“半导体+产品集成”双主业格局。2024年12月，公司启动战略转型，拟出售产品集成业务资产，全面聚焦半导体板块，集中资源强化IDM模式优势，打造以车规级功率半导体为核心、兼顾AI与机器人芯片的综合性半导体平台。

1.2 核心业务载体：安世半导体

安世半导体是全球功率分立器件IDM龙头，拥有近1.6万种产品料号，覆盖二极管、MOSFET、IGBT、第三代半导体（GaN/SiC）等全系列功率器件及模拟IC、逻辑IC，年产能超1000亿颗，服务全球2.5万个客户，涵盖汽车、工业、消费电子等核心领域。在细分赛道中，公司小信号二极管/晶体管、ESD保护器件、小信号MOSFET出货量全球第一，逻辑IC全球第二，车规级Power MOS全球第二，连续多年稳居中国功率分立器件企业榜首。

二、核心竞争力：IDM壁垒+赛道红利双重赋能

2.1 技术与产能壁垒：IDM模式构筑护城河

公司采用IDM垂直整合模式，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链，相较Fabless模式具备更强的供应链稳定性、成本控制能力与技术迭代效率。全球布局三大生产基地（荷兰奈梅亨、德国汉堡、英国曼彻斯特），并在上海临港建成12英寸车规级晶圆厂，2024年底实现量产，良率达95%以上，成本较海外代工低35%。其中，德国汉堡工厂具备8万片/月车规IGBT产能，临港工厂重点支撑高压器件与第三代半导体扩产需求。

技术层面，公司90%产品通过AEC-Q101车规认证，全晶圆厂获IATF16949认证，形成“低压到高压、功率到模拟”的立体化产品矩阵。2024年加速推进1200V IGBT量产，用于新能源汽车主逆变器；40V-700V GaN全电压平台实现量产，新一代700V GaN FET完成送样，技术实力对标国际头部厂商。

2.2 赛道红利：车规+AI+机器人三重增长引擎

汽车电子领域：新能源汽车推动车规半导体需求爆发，纯电动车单车半导体价值达1600美元，是传统燃油车的3倍，功率半导体使用量更是达到5-10倍。公司半导体业务62.03%收入来自汽车领域，产品广泛应用于新能源汽车驱动系统、电源系统、智能座舱等核心环节，单车应用芯片数量最高超1000颗，深度配套比亚迪、特斯拉、蔚小理等头部车企，中国区新能源车企渗透率持续提升。

AI算力领域：AI服务器、数据中心电源需求增长显著，公司MOSFET、保护器件已切入全球头部AI服务器厂商供应链，相关业务收入快速爬坡。GaN器件应用于服务器电源可大幅降低能耗，公司在该领域的技术积累有望充分受益于算力需求爆发。

机器人领域：车规级芯片的高可靠性、安全性标准与机器人芯片高度契合，公司凭借工业机器人领域客户资源，将1200V SiC MOSFET等车规技术迁移至机器人关节电机控制等场景，有望抢占人形机器人蓝海市场先机。

2.3 客户与区域优势：全球化布局+国产替代机遇

客户结构优质且多元化，覆盖宝马、大众、特斯拉、比亚迪等全球主流车企，以及海内外头部数据中心、消费电子厂商，2024年中国区收入占比46.91%，欧洲及中东非区域占比23.36%，受益于亚太市场复苏与国产替代浪潮。在中美贸易摩擦背景下，国内车企加速推进芯片国产化，公司凭借本地化产能与技术积累，成为车规芯片国产替代核心标的。

三、财务分析：半导体业务成盈利核心，基本面持续改善

3.1 整体财务表现

2024年公司实现营业收入735.98亿元，同比增长20.23%；受产品集成业务资产减值影响，归母净利润为-28.33亿元，但半导体业务表现亮眼，成为核心盈利支柱。2025年一季度业绩显著修复，实现归母净利润2.61亿元，同比增长82.29%，经营性现金流持续优化，实体清单影响逐步释放。

3.2 半导体业务财务亮点

2024年半导体业务实现营收147.15亿元，净利润22.97亿元，毛利率37.47%，下半年毛利率较上半年大幅提升，盈利能力稳健。2025年一季度半导体业务营收37.11亿元，同比增长8.40%，净利润5.78亿元，经营性净利润同比增长65.14%，毛利率提升至38.32%，同比上升超7个百分点，逻辑与模拟IC产品收入同比增长20%，收入占比持续提升。

3.3 战略调整带来的财务优化

出售ODM业务获得44亿元现金，一方面用于偿还债务、降低财务费用，另一方面投入SiC/GaN、高压模拟IC及车规封测线扩产，加速核心业务产能爬坡。2025年公司启动股份回购，累计回购规模达4-6亿元，彰显对半导体业务长期发展信心。

四、行业前景：功率半导体处于结构性上行周期

4.1 行业整体趋势

2024年全球半导体行业处于结构性周期上行阶段，逻辑芯片、存储芯片受益于AI发展实现复苏，功率芯片、模拟芯片受新能源汽车需求拉动，自二季度起逐步企稳回升，欧洲市场预计2025年下半年触底回升。消费补贴、设备更新政策推动消费电子、工业领域需求回暖，为功率半导体提供广阔市场空间。

4.2 细分市场空间

汽车功率半导体市场持续扩容，预计到2030年中国汽车半导体市场规模将达数千亿元，年复合增长率保持15%左右。AI算力领域，预计2025年AI模型训练与推理带动的算力需求增速仍达50%，后续五年复合增长率维持15%-18%，GaN、高压MOSFET等器件需求持续旺盛。人形机器人作为新兴赛道，功率半导体作为核心部件，有望开启万亿级市场空间。

五、风险因素

5.1 控制权风波风险

2025年9月荷兰政府冻结安世半导体全球资产，公司控制权受影响，供应链一度断裂，虽已向荷兰最高法院提起上诉，但事件进展存在不确定性，可能影响产品交付与客户合作稳定性。

5.2 地缘政治风险

全球半导体供应链重构，技术封锁、市场分割风险加剧，公司海外产能与客户布局可能受贸易政策影响，中国商务部禁令虽对安世供应链形成反制，但长期地缘冲突仍可能扰动经营。

5.3 产能与技术迭代风险

临港12英寸晶圆厂、德国GaN/SiC产线产能爬坡不及预期，良率提升进度影响成本控制；第三代半导体技术迭代迅速，若公司研发投入不足，可能错失高压器件增长机遇。

5.4 行业竞争风险

国内外厂商加速布局车规半导体与第三代半导体，行业价格竞争加剧，可能挤压公司毛利率空间；海外龙头企业技术壁垒仍存，国产替代进程可能受技术差距制约。

六、估值逻辑与投资展望

6.1 估值核心逻辑

公司估值应从“ODM+半导体”双主业估值切换为纯半导体IDM龙头估值，对标全球功率半导体企业（如安森美、英飞凌），结合国内国产替代溢价与赛道成长性。短期看，控制权风波解决、产能爬坡进度是估值修复关键；长期看，汽车、AI、机器人三大赛道需求增长与技术迭代能力决定估值上限。

6.2 投资展望

短期（6-12个月）：重点关注安世半导体控制权诉讼进展，若顺利恢复控制权，供应链稳定性提升，叠加临港工厂产能释放，半导体业务营收有望保持双位数增长，毛利率维持高位，业绩修复驱动估值回归合理区间。

中长期（1-3年）：随着第三代半导体产线落地、模拟芯片收入占比提升，公司产品结构持续优化，在车规与AI领域的市场份额进一步扩大，有望实现从功率器件龙头到综合性半导体平台的跃升，充分享受国产替代与赛道红利，估值具备翻倍潜力。

七、总结

闻泰科技通过战略聚焦完成业务升级，安世半导体的IDM壁垒与全球龙头地位构成核心价值，车规、AI、机器人三大黄金赛道提供充足增长空间。尽管短期面临控制权与地缘政治扰动，但公司基本面持续改善，半导体业务盈利能力稳步提升，ODM剥离带来的财务优化进一步夯实发展基础。长期来看，公司作为国内车规半导体国产替代核心标的，有望在全球供应链重构中实现价值重估，建议长期关注，把握短期情绪扰动带来的布局机会。