晶硅电池的去银化已经是必然选项了，不管技术怎么变革，低银无银的铜代银技术是必须的，卡位上游铜粉的博迁新材，中游铜浆的聚和材料和高铜浆料的帝科股份值得关注，聚和说是更偏平台性质，且铜浆是终极技术，所以市场给的估值更高，帝科的高铜浆料已经开始在topcon头部厂商应用了，今年大概率要开始放量$帝科股份(SZ300842)$ $聚和材料(SH688503)$ $博迁新材(SH605376)$