台积电财报点燃SiC热度，CoWoS核心材料换代，谁将率先受益？
核心逻辑：CoWoS核心中介层（Interposer）从硅（Si）换成碳化硅（SiC）已成为确定性趋势。
随着台积电Q4财报超预期，SiC作为其在A股的核心映射板块集体爆发。这是A股产业链第一次有望深度参与台积电最核心的封装环节。
为什么要从硅切换为碳化硅？
传统CoWoS封装面临严重瓶颈，硅材料已达极限：
1. 散热瓶颈：随着芯片功率上升，热堆积导致翘曲和裂纹，严重影响良率。SiC的热导率高达500，远高于硅的130，散热效率呈数倍提升。
2. 物理性能：SiC的莫氏硬度为9.5，高于硅的7，在高应力环境下表现更稳定。
3. 工艺成熟：相较于金刚石等材料，SiC拥有数十年的芯片工艺积累，光刻刻蚀的可行性更高。
目前，CoWoS产能严重不足，封装扩产涨价已成定局。市场预计SiC的需求量将是现有供给的三倍，产业大趋势正加速到来 。
碳化硅（SiC）核心概念股梳理
根据最新的产业调研及公开资料，以下公司已在SiC领域深度布局并有望进入台积电等核心供应链：
1. 设备与材料领军企业
$晶升股份(SH688478)$ ：已向台积电送样，其12英寸碳化硅单晶炉已完成小批量发货 [1]。
$天岳先进(SH688234)$ ：SiC衬底龙头，已成功推出12英寸全系列衬底。
宇晶股份：其6-8英寸碳化硅衬底加工用的数控切、磨、抛设备已实现批量销售 。
2. 衬底及加工标杆
$三安光电(SH600703)$ ：其12英寸碳化硅衬底已向客户送样验证。
晶盛机电 ：首条12英寸碳化硅衬底加工中试线已正式通线。
SiC换代是确定性趋势，建议投资者重点关注已进入样机验证或具备12英寸衬底量产能力的核心企业。