金信诺的模拟芯片业务是通过其子公司江苏万邦微电子有限公司，在特定领域进行研发和布局:
深耕射频技术，军民融合其芯片业务，紧密结合了军用技术（如相控阵雷达芯片）和民用通信技术（如5G基站射频前端），体现了军民融合的特点。
$金信诺(SZ300252)$