$强力新材(SZ300429)$ 按时间线整理强力新材（300429）2026–2027年明确投产/建设产线（截至2026-02-11）：
一、2026年投产/量产（明确节点）
1. 半导体光刻胶材料（KrF/28nm）
- KrF光刻胶光引发剂/配套材料：2026年进入规模化量产（2025下半年已导入验证）
- 28nm逻辑芯片用光刻胶：与中芯/长江存储合作，2026年量产
2. 半导体掩膜版（路芯半导体）
- 一期（130–40nm）：2026年全面投产；90nm+已送样验证，40nm 2025下半年试产
- 二期（40–28nm）：2026年启动建设，投资4–6亿，周期约2年
3. 先进封装材料（PSPI/光敏聚酰亚胺）
- PSPI一期（259吨/年）：2026年投产/量产（已竣工验收，客户验证中）
- 适配：FO-WLP、Chiplet、HBM；已通过盛合晶微验证，导入华为昇腾
4. PCB/光引发剂扩产（南通/常州）
- PCB光刻胶光引发剂（HABI系列）、半导体级PAG：南通基地2026年满产（2025年已翻倍）
- 环保型光引发剂（1.2万吨）、UV-LED树脂（5万吨）：常州基地2026年投产
二、2027年投产/建设（规划节点）
1. 半导体掩膜版二期
- 40–28nm掩膜版产线：2027年建成投产（2026年启动，周期2年）
2. 先进封装材料（PSPI二期）
- PSPI二期（136.2吨/年）：2027年投产；总产能达395.2吨/年
3. OLED材料（强力昱镭）
- HT/ET有机发光材料：2027年规模化量产；已与LG化学共建评价实验室
三、核心产能速览（2026–2027）
- PSPI（先进封装）：2026一期259吨；2027二期136吨 → 合计395吨
- 掩膜版：2026一期130–40nm；2027二期40–28nm
- KrF光刻胶/28nm：2026年量产
- PCB/PAG：2026年满产
- OLED材料：2027年量产
四、关键提示
- 产能释放高度依赖客户验证进度（尤其是PSPI、KrF、掩膜版）
- 2026是半导体材料+先进封装产能集中释放年；2027聚焦28nm+先进制程+OLED
需要我把这些产线按半导体/PCB/封装/OLED分类，做成一页投产时间+产能+技术节点+客户验证状态的对比表，方便你快速对比吗？