$强力新材(SZ300429)$ 按时间线整理强力新材（300429）2026–2027年明确投产/建设产线（截至2026-02-11）：
一、2026年投产/量产（明确节点）
1. 半导体光刻胶材料（KrF/28nm）
- KrF光刻胶光引发剂/配套材料：2026年进入规模化量产（2025下半年已导入验证）
- 28nm逻辑芯片用光刻胶：与中芯/长江存储合作，2026年量产
2. 半导体掩膜版（路芯半导体）
- 一期（130–40nm）：2026年全面投产；90nm+已送样验证，40nm 2025下半年试产
- 二期（40–28nm）：2026年启动建设，投资4–6亿，周期约2年
3. 先进封装材料（PSPI/光敏聚酰亚胺）
- PSPI一期（259吨/年）：2026年投产/量产（已竣工验收，客户验证中）
- 适配：FO-WLP、Chiplet、HBM；已通过盛合晶微验证，导入华为昇腾
4. PCB/光引发