珂玛科技7.5亿元可转债获深交所通过 加速半导体先进陶瓷国产替代进程 | A股融资快报

　　2月6日，深圳证券交易所上市审核委员会召开第6次审议会议，正式审议并通过了苏州珂玛材料科技股份有限公司（证券简称：珂玛科技，代码：301611.SZ）向不特定对象发行可转换公司债券的申请。此次可转债发行规模不超过人民币7.5亿元，标志着珂玛科技在国产半导体供应链自主化进程中迈出关键一步。

　　作为国内先进陶瓷材料及零部件的领军企业，珂玛科技自2009年成立以来，始终聚焦于半导体设备前道工艺中高精度、高可靠性陶瓷零部件的研发与制造。公司掌握氧化铝、氧化锆、氧化钇、氧化钛、氮化铝、碳化硅等六大类基础材料体系，累计开发超万款定制化零部件，产品广泛应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻及氧化扩散等核心制程设备，部分零部件直接接触晶圆，技术门槛极高。目前，公司已通过北方华创、中微公司、拓荆科技、上海微电子等国内主流半导体设备厂商的认证，并实现批量供货，是国内少数实现高端陶瓷部件国产替代的供应商之一。

　　本次可转债募投项目聚焦“结构功能模块化陶瓷部件产品扩建”与“半导体设备用碳化硅材料及部件”两大方向。其中，结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目拟投入募集资金4.88亿元，重点建设静电卡盘专用产线并扩大陶瓷加热器产能。项目达产后，预计年均新增销售收入5.78亿元，税后内部收益率17.82%，投资回收期7.60年（含建设期），产品将覆盖SACVD、PECVD、ALD、PVD、激光退火和刻蚀等主流设备类型，提升公司在高端功能部件领域的供应能力。

　　半导体设备用碳化硅材料及部件项目拟投入5200万元，由控股子公司安徽珂玛实施，通过租赁厂房构建碳化硅陶瓷结构件全流程生产能力。该项目旨在填补国内超高纯碳化硅套件的产业化空白，增强公司在高热导、高耐腐蚀材料领域的垂直整合能力。达产后预计年均新增销售收入6407.61万元，进一步完善公司“材料—部件—系统”一体化供应体系。

　　财务方面，珂玛科技增长态势稳健。2025年前三季度，公司实现营业收入7.94亿元，归母净利润2.45亿元，销售净利率30.56%，净资产收益率14.16%，总资产净利率10.92%，盈利能力居于行业前列。公司预计2025年全年营业收入为10.6亿至10.8亿元，同比增长23.6%至25.96%。2023年至2025年前三季度，公司研发费用分别为4653万元、6632万元和7398万元，研发投入持续加大，体现其技术驱动的发展战略。

　　从行业看，半导体设备用先进陶瓷零部件国产替代空间广阔。数据显示，2024年珂玛科技占国产半导体设备先进结构陶瓷采购规模的14%，在国产供应商中市占率达72%，处于细分领域龙头地位。目前全球高端陶瓷部件市场主要由日本碍子、日本特殊陶业、京瓷、美国CoorsTek等企业主导，国产化率仍低于20%。随着国内晶圆厂持续扩产及供应链自主需求提升，2025-2027年国产设备厂商对本土陶瓷零部件的采购需求预计年均增长25%以上，为珂玛科技带来持续市场机遇。

　　本次发行的中介团队包括：保荐机构中信证券，保荐代表人曲娱、齐玉祥；法律顾问上海市通力律师事务所，经办律师张征轶、韩政、马宇曈；审计机构容诚会计师事务所，经办会计师俞国徽、孙茂藩、黄萍萍。

　　截至2026年2月9日，珂玛科技总市值555.90亿元，注册资本4.36亿元。公司凭借其深厚的技术积累、完善的产品线和优质的客户服务，已在市场中树立了良好的品牌形象。此次7.5亿元可转债的成功发行，不仅为珂玛科技提供了充足的资金支持，更彰显了资本市场对公司未来发展的信心。

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