昨天#昇腾# 950发布会，整个产业链走强，昨晚上把发布会仔细看了一遍梳理了下，今天抽时间从产业链角度和细分领域价格走势方面做了对比。

首先看950带来了什么，除了低精度数据格式的支持和向量算力的提升，我主要看重灵衢2.0可以构建一个全光互联软硬协同的最大5W卡的超大规模集群，和自研HBM；

基于这个这个前提，先看看不利于那些股票。首先肯定会对寒武纪为首的国内自研企业带来一定的压力，从图形看大概率寒武纪和东芯股份的双头构筑成功。其次虽然灵衢2.0是华为主导的一个开放协议，但华为在光通讯领域超超超级强(武研所)，这个协议本身相对于NVLink也会降低光模块的使用量，如果真的华升英落，那光通信领域的易中天之流的向上空间就要打折。

其次华为950这个事情可以看着麒麟9020暌违四年重新发布后的一个延申，这意味着在半导体制造领域，整个产业链已经完全跑通要加速了。消息面其实也在印证，这两天不管是宇量昇DUV在中芯国际的测试通过消息，还是圈内盛传的新凯来EUV也在测试大概10.1前有消息都在不断发酵。

最后让我们把目光聚焦到自研HBM上，目前HBM细分的绝大多数股票在2025年的涨幅相对半导体板块都偏低，8.29这天通富微电和华海诚科算2025年的第一次有效启动，之后跟随整个半导体板块回落踩20日线后向上爬升。

有事实基础，有消息催化，板块又在低位，机会不就来了。构建了[雅克科技，赛腾股份，艾森股份，华海诚科]的组合，逻辑如下：

$雅克科技(SZ002409)$ 国内HBM前驱体唯一能规模化生成的企业，和华为超越简单的供应商关系，联合研发下一代HBM4前驱体材料

$赛腾股份(SH603283)$ 国内唯一实现 HBM 量测设备量产的企业，2025Q2来自华为昇腾的订单占比提升至25%

$艾森股份(SH688720)$ 封测材料细分领域龙头，艾森连续两年（2023、2024） 荣获盛合晶微颁发的“最佳技术进步奖”。盛合晶微是昇腾的核心代工厂，中段凸块 Bumping加工产能和混合键合技术就算在世界范围内也处于绝对领先地位，盛合晶微还在IPO辅导阶段没上市。

华海诚科：国内唯一量产 HBM 封装必备材料 GMC（颗粒状环氧塑封料）的企业，适配 12 层 HBM3E 堆叠，已通过长电科技、通富微电认证。华为旗下哈勃科技投资持股。环氧塑封料通过华为认证 打破日本住友电木垄断，全球仅三家量产，与通富微电、长电科技等国内顶级封测厂商建立深度合作。