$天和防务(SZ300397)$ 天和防务的高导热金属基板成本仅为陶瓷基板的1/6，导热性能更优，适用于电驱动和高速计算领域，推动液冷系统经济性提升。
天和防务 “秦膜”（类 ABF 材料）介电常数 3.2、热膨胀系数 18ppm/℃，对标味之素 GX 系列，2023 年完成首期产能建设，进入长电科技、通富微电验证。
求证以上信息真假