$新华保险(01336)$ 下面把新华保险(New China Life, 601336/01336.HK)近年在“集成电路/半导体”方向的主要布局,按“时间—方式—标的范围/意图”梳理给你,带出处:
2024年12月:参与设立“智集芯基金”,加码上海IC产业基金份额
新华保险与中保投资、中汇人寿共同设立中保投智集芯(嘉兴)股权投资合伙企业(有限合伙),采取S基金(私募股权二级份额)方式,出资逾20亿元整体受让上海国际集团持有的上海集成电路产业投资基金(简称“上海IC产业基金”)部分份额。公开披露口径显示,新华保险认缴10亿元,占比约47.29%。这笔交易被官方与媒体多次确认。 (新浪财经)
2025年1月:官方口径再强调“科技金融”定位
人民网财政金融频道发文点名上述智集芯基金投资,并以此作为新华保险围绕“新质生产力/科技金融”的代表性案例之一,强调通过S基金在产业发展取得阶段性成果时“接力”投资。 (人民网财经)
S基金/二级份额为主:通过受让成熟产业基金(如上海IC产业基金)的LP份额,提升资金使用效率与可预期性(底层项目更清晰、久期与险资负债更匹配,退出路径更明确)。这一思路契合保险资金近年偏好S基金的大趋势。 (中国基金)
与“中保投资”协同:中保投资多次表示,其在半导体领域已有项目落地(公开资料列举过沪硅产业、中芯国际、华虹半导体等作为前期示范),智集芯基金属其“接力”模式延续;新华保险作为LP之一分享该产业链组合的收益/风险分散效果。 (21经济网)
上海IC产业基金自2016年成立,定位于贯彻国家集成电路推进纲要,覆盖晶圆制造、IC设计、半导体装备、材料等链主与龙头,兼顾政策目标与投资回报。智集芯基金受让的正是该基金份额,因此新华保险的实际产业敞口通过此基金投向上述细分环节。 (新浪财经)
政策与市场环境:中国第三期“大基金”于2024年注册成立(规模3,440亿元),聚焦提升装备与制造环节能力;同时监管部门推动保险资金更好服务资本市场与“硬科技”,S基金生态在上海等地快速发展。新华保险此举与国家科技金融方向同频。 (Reuters)
新华保险近年来对集成电路的布局重在用“保险资金×S基金”的方式切入,通过受让成熟产业基金份额获得对制造/设计/装备/材料全链条的广泛敞口,既服务“新质生产力/科技金融”,又兼顾险资久期与收益匹配。核心落点是2024年12月的“智集芯基金”出资(新华认缴10亿元)及其对上海IC产业基金份额的承接。 (新浪财经)