大族数控（ PCB 专用设备）

这次来学习一下大族数控，主要是给PCB大厂提供各种设备的，顺便再了解一下PCB；

一：知识学习

先学习一下PCB的一些基础分类，因为已经发展了很多年，应用范围又很广，简单看一下分类，如下；

一.PCB按功能、工艺分，可以分为HDI板、任意层HDI、IC封装基板、高频高速板、厚铜板、埋容/埋阻板；

HDI板：高密度互连板，采用激光钻孔、精细线路、盲埋孔等技术，单位面积布线密度比普通板高3倍以上，手机主板、平板电脑、高端相机核心部件，分为一阶、二阶、三阶HDI，阶数越高，激光打孔层数越多，难度越大；

任意层HDI：HDI的终极形态，任意两层之间都可激光打孔互联，层数可达10层以上，iPhone主板采用此技术，制造难度和成本极高；

IC封装基板：直接承载芯片的高级PCB，线宽/线距进入微米级（8-30μm），采用mSAP/amSAP工艺，分为BGA（球栅阵列）、CSP（芯片级封装）、FC（倒装芯片）等类型，技术门槛最高，被称为PCB皇冠上的明珠，IC封装基板对材料、设备、环境洁净度要求极高，全球仅少数企业（如欣兴电子、揖斐电、三星电机、深南电路）能大规模量产，国内技术突破刚起步，国产化率不足10%；

高频高速板：采用低介电常数（Low Dk）、低损耗（Low Df）的特殊材料（如PTFE、PPO、碳氢化合物），用于5G基站、雷达、服务器、光模块，确保信号传输速度和质量，现在销量最好的就是这种板；

厚铜板：铜箔厚度≥105μm（3oz），用于大电流电源、电动汽车电池管理系统、工业控制器，承载电流能力强，散热好；

埋容/埋阻板：将电阻、电容等无源元件埋在PCB内层，节省表面空间，提高集成度，用于高端服务器、通信设备；

二：PCB按层数分类，这是常见的方式，比较好理解；

单面板：只有一面有铜箔线路，结构最简单，成本最低，目前仅用于低端产品；

双面板：两面都有铜箔线路，通过金属化过孔连接两面，中低端电子产品主流选择；

多层板：4层及以上，通过层压工艺将多个双面板粘合，内部有电源层、地层和信号层，高端服务器可达20-30层，层数越多，布线空间越大，电磁屏蔽越好，但制造难度和成本指数级上升，现在基本上都是多层板，主要看你的层数做到了几层，

三：按基础材料分类，刚性板、挠性板、刚挠结合板、金属基板；

刚性板：以玻纤布（FR-4）为基材，硬度高、不易变形，占PCB市场80%以上份额，FR-4是环氧树脂+玻纤的复合材料，性价比高，是行业标准，现在因为服务器要求越来越高，需要提升各种性能属性，就会把基材给换成属性更好的材料，就比如现在说的M8/M9/M10把玻璃纤维布换成石英纤维布等；

挠性板：以聚酰亚胺（PI）或聚酯薄膜为基材，可弯曲、折叠、卷绕，厚度仅0.1-0.3mm，广泛用于手机折叠屏、摄像头模组、电池连接、医疗设备，缺点是成本高、难以焊接大型元件；

刚挠结合板：刚性区和挠性区结合，既有刚性板的支撑性，又有挠性板的可弯折性，用于空间结构复杂的设备，如航空航天、高端医疗器械、折叠手机铰链部位，制造难度最大，价格是普通板的5-10倍；

金属基板：基材为铝或铜，散热性能极佳，用于LED照明、电源模块、汽车大灯等发热量大的场景，铝基板最常见，成本低于铜基板；

PCB的核心逻辑是结构（层数/材质）+ 工艺（HDI/IC载板）+ 功能（高频/厚铜）的三维组合，以苹果手机举例的话，他的主板为10层以上多层板，任意层HDI、刚挠结合；

我们再来看看PCB的制作过程，可以把PCB想象成三明治，一层一层的往上叠，过程如下：

1.先设计电路图纸，工程师先在电脑上画出电路图，就像设计一座城市的道路规划图，哪里是高速公路（电源线）、哪里是小巷子（信号线）、哪里要建立交桥（过孔），都规划清楚，最后输出成数字文件，交给工厂生产；

2.开料，就是准备好材料，相当于三明治要先准备面包片，PCB的基材是覆铜板，就像两面涂了果酱（铜箔）的面包片，根据设计尺寸，把大张的覆铜板切割成合适的小块，方便后续加工；

3.内层线路制作，画出第一层道路，先涂感光油墨，在铜箔表面涂上一层特殊的感光油漆，然后曝光显影，把设计好的电路图胶片盖上去，用紫外线灯照射，被光照到的地方，油墨变硬固化，没照到的地方，油墨还是软的，用药水冲掉，露出铜箔，再进行蚀刻，把露出的铜箔用化学药水吃掉，只留下被油墨保护的铜线路，最后去掉油墨，内层的铜线路就做好了；

4.层压，相当于把多层面包压紧，如果是多层板（比如手机主板有6-8层），需要把多张做好的内层板，加上绝缘材料（半固化片，像芝士片），像叠三明治一样对齐，然后送进热压机，高温高压下，所有层牢牢粘在一起，变成一块整体；

5.钻孔，打隧道和插孔，这个比较核心，用数控钻机在板上钻出各种孔，通孔，从顶层打穿到底层，像隧道一样连接各层，盲孔/埋孔，只连接某几层，像地下通道，插件孔，用来插电阻、电容等零件的引脚，高端板还会用激光钻机打极小的微孔（头发丝粗细），用于高密度互连，激光钻孔设备单价昂贵，是PCB设备中技术壁垒最高的机型之一；

机械钻孔：同步配置钻针，用于通孔，机械钻孔擅长钻深、厚，速度快，但是做不了极小、极浅的

激光钻孔：用于盲孔、微通孔、HDI任意层互联孔、埋孔层压后用激光钻，层压前用机械钻，擅长极小、极浅、精准控制部位，因为激光是烧蚀的，所以做不了深、厚的孔；

6.电镀，给孔壁镀铜，刚钻完的孔壁是绝缘的树脂，没法导电，通过化学沉铜+电镀，在孔壁和表面都镀上一层均匀的铜，让各层电路通过这些铜墙隧道连通起来，高端板要求盲孔完全填满铜（用于叠孔设计），需要脉冲电镀技术和专用药水，成本是普通电镀的3-5倍；

7.外层线路制作，再画表层道路，和第3点类似，再次涂感光油墨、曝光显影、蚀刻，在板子最外层做出精细的铜线路，这次精度要求更高，因为外层线路更细更密，IC载板的mSAP工艺需要先在整板化学镀铜，再通过闪蚀形成精细线路，对药水配方和时间控制要求极高；

8.阻焊，给板子穿绿衣服，在板子表面（除了焊盘位置）涂上一层绿色的绝缘油漆（阻焊油墨），像给电路板穿防护服，这层绿衣服防止线路短路、氧化，还能绝缘，手机主板通常是黑色，电脑主板是绿色，显卡可能是蓝色或红色；

9.丝印，用白色油墨在板子上印字，电阻电容的位置编号、版本号、商标等，方便后续组装和维修时识别；

10.表面处理，给焊盘镀金/镀锡，焊盘（要焊接零件的铜点）容易氧化生锈，需要表面处理，喷锡（HASL），熔化的锡喷上去，便宜但不太平整，沉金（ENIG），化学镀镍再镀金，平整好焊，高端板常用，OSP，涂一层有机保护膜，环保便宜；

11.成型，切成最终形状，用数控铣床或激光切割机，把大板切成最终的小块（比如手机主板的大小），边缘可能还要做V-cut（方便掰断）或打定位孔；

12.测试，AOI光学检测，用高清相机扫描，看线路有没有断线、短路、缺口，飞针测试/通用测试，用探针接触每个测试点，通电检查连通性，确保每根线都通、每个孔都没问题， 最终检验，人工或机器检查外观、尺寸、孔位等；

13.出货，测试合格的板子，清洗烘干，用真空袋包装，贴上标签，发往电子厂去组装手机、电脑、汽车控制器等产品；

一块指甲盖大小的手机主板，可能要经过20-30道工序、上百台设备、上千个参数控制，任何一步出错整块板就报废，所以PCB被称为电子产品之母，没有它，所有芯片和零件都无处安放；

PCB生产涉及20余道工序，核心设备可分为图形转移、钻孔、电镀、层压、表面处理、检测、成型七大类，一条完整的PCB生产线设备投资通常占PCB企业固定资产的60%-70%，其中高端HDI板或IC封装基板产线单条投资可达2-5亿元；

以典型的多层板/HDI板生产线为例，设备成本结构如下：

钻孔设备：占比30%，钻孔是PCB制造中价值量最高的工序，机械钻孔机用于通孔加工，激光钻孔机（CO2/UV激光）用于微盲孔加工，高端数控钻机单价50-200万元/台，激光钻机单价200-500万元/台，日本日立、德国Schmoll、日本三菱等企业仍牢牢占据国内数控钻机高端市场，而以大族数控、苏州维嘉、大量科技、帝尔激光为代表的国内企业正凭借技术突破实现弯道超车，大族数控在机械钻孔领域全球市占率接近60%，出货量领跑全球；

电镀设备：占比15%，包括垂直连续电镀（VCP）线、水平电镀线、脉冲电镀设备等，东威科技在垂直连续式电镀设备领域占据国内50%以上市占率，台湾竞铭、东莞宇宙等在垂直升降式领域为主力，安美特则代表水平连续式电镀设备；

曝光/图形转移设备：占比15%，分为传统菲林曝光机和激光直接成像（LDI）设备，LDI设备单价200-600万元/台，是高端PCB（HDI、IC载板）的标配，以色列Orbotech（已被KLA集团收购）、日本ORC、日本ADTEC等海外企业占据重要地位，国内以芯碁微装为核心力量，芯碁微装以15%的市场份额成为全球最大的PCB直接成像设备供应商，大族数控也在该领域有所布局；

层压设备：占比10%，包括热压机、冷压机、真空层压机等，用于多层板压合，日德企业仍占主导，德国博世力士乐在中国大陆市场占有率超过80%，处于绝对主导地位，日本JSW（日本制钢所）和Kitagawa（北川精机），日本两家企业瓜分剩余高端市场份额，技术积累深厚，但规模有限，大族数控，新进入者，设备稳定性待验证，客户有限，还有其他的一些主要以中低端为主，针对PCB的市场规模较小，属于小而精的市场，门槛高集中度高；

表面处理设备：占比10%，包括化学镍金线、电镀镍金线、OSP线、喷锡设备等，环保要求推动无铅化工艺设备升级，安美特（德国）全球龙头，化学锡领域几乎垄断，国内企业追赶中，天承科技水平沉铜化学品国内领先，国内高端市占率逐步提升，光华科技产品涵盖OSP、沉镍金、棕化、电镀系列药水，客户包括鹏鼎控股，东山精密，三孚科技水平沉铜化学品国内主要供应商之。最终表面处理（化学镍金、镍钯金）国产化率相对较低，大OEM客户认证壁垒高；

检测设备：占比10%，涵盖AOI（自动光学检测）、AXI（X射线检测）、飞针测试机、通用测试机等，大族数控在通用测试设备领域占据重要地位；

还有些切割设备、辅助设备等等；

大族数控作为全球PCB设备产品线最广泛的高端装备制造企业之一，产品覆盖钻孔、检测、曝光、成型、贴附等几乎全环节，芯碁微装在激光直写光刻领域全球领先，东威科技在垂直连续式电镀设备领域是电镀设备全球龙头，鼎泰高科是全球PCB刀具龙头钻针业务强势发展，大族数控、东威科技、芯碁微装、鼎泰高科等龙头已在各自细分领域建立技术和市场优势，有望成为全球龙头平台型企业；

尽管国内企业进步显著，但高端PCB设备国产化率仍不足30%，存在较大进口替代空间，国内数控钻机高端市场目前仍由日本日立、德国Schmoll、日本三菱等海外企业牢牢占据，随着AI服务器PCB层数普遍达到20-30层，对微型钻针精度、寿命要求大幅提升，推动钻针向涂层、微小型、加长刃等高端化方向迭代，这既是挑战也是国内企业实现高端突破的机遇；

这里穿插一个话题：

机械钻孔机的钻针，一个小小的钻针并不是那么好做，需要掌握硬质材料，比如鼎泰高科使用的就是钨钴硬质合金，不同PCB板材（FR-4、高Tg、无铅）会有不同的配比做法，这是材料科学和超精密加工方向，以前因为这个整体市场空间比较有限，做的企业也不多，但是有些企业就在这方面深耕很多年，当现在数据中心爆发，PCB需求量很大，这种钻针又是耗材，只能说在各大厂都钻冒烟了，现在还可以在钻针上做TiAlN、TiSiN等纳米涂层，提升寿命30-50%，像大族数控这类型企业主要是做钻孔机的，属于机械制造领域，跟钻针的材料技术领域差别还是很多，这种钻针还得需要专业企业来提供，但是大族数控有做薄膜沉积的能力，会把钻针买回来，自己在上面覆膜；

特别是现在的HDI板、AI服务器的30层板，对钻针的提出了更高的要求，钻针的价格也是比普通的贵了一倍以上，甚至2倍，所以资本市场对这种耗材类的钻针特别感兴趣，以后有机会可以具体再了解下钻针；

鼎泰高科：钻针全球市占率第一，全规格覆盖（0.1-6.5mm）、涂层技术领先、客户认证完善；

佑能工具（日本）：传统龙头，高端市场领先，0.15mm以下微钻针技术领先，汽车板认证优势；

金洲精工：硬质合金材料优势（母公司中钨高新为钨业龙头），国内第二；

尖点科技（台湾）：台系PCB供应链核心，台湾市占率高，与台资PCB厂深度绑定；

各种PCB未来的复合增速预测，如下：

中低端的PCB因为涉及到各种消费级及各行各业的需求，总体量还是非常大的，8层以下的这种，只是增速非常的慢，而且很卷，基本很难赚钱，服务器、存储器、各种交换机、光传输、汽车、航天航空等用的都是高端PCB，未来的复合增速很快，现在大批量的扩产都在这些领域，亚洲区域的增速很快，也是很大一部分是国内的大厂为了规避关税，在周边的越南、泰国等地大量建厂，进一步推高亚洲PCB的产量；

这次主要还是学习大族数控，先了解下几个并购，让大族数控从单一的钻孔设备延伸到各种设备：

2008年，收购麦逊电子，业务延伸至PCB检测工序；

2016年，收购升宇智能，升宇智能在苹果供应链具有较好的客户基础和品牌知名度，大族数控借此切入苹果供应链市场，促进原有产品打入高端市场；

2023年，收购大族瑞利泰德，强化大族数控在钻针涂层技术（PVD物理气相沉积）领域的布局；

二：大族数控知识学习

官方介绍：为 PCB 专用设备的研发、生产和销售，产品主要涵盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等 PCB 生产关键工序，并逐步从被动“满足”客户需求向主动“助力”客户提升技术能力及盈利水平转变，不断夯实细分场景一站式解决方案供应能力；

公司产品介绍如下：

压合工序：将多个双面板或 HDI 板芯板通过 PP 及铜箔进行压合，形成多层结构的 PCB 产品；

钻孔工序：用一种专用工具在 PCB 上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通，孔径≥0.15mm 时会采用机械钻孔方式，需搭配钻针，而孔径＜0.15mm 时则多采用激光直接钻孔方式；

公司为客户提供机械钻孔设备、CO2激光钻孔设备、UV 激光钻孔设备、复合激光钻孔设备、新型激光钻孔设备、玻璃基钻孔（TGV）设备；

曝光工序：将设计的电路线路图形转移到 PCB 基板上，曝光技术主要可分为激光直接成像技术（LDI）和传统菲林曝光技术，激光直接成像技术实现全数字生产模式，省去了传统曝光技术中的多道工序流程，并避免了传统曝光中由于菲林材料造成的质量问题；

成型工序：通过铣刀或激光切除 PCB 外围多余的边框，或在内部进行局部挖空，以将 PCB 加工成要求的规格尺寸和形状；

检测工序：对半成品及成品进行电性能测试，以确保最终电子产品的功能性、可靠性及外观，随着线路密度的增加，最终质量检测的难度也随之提升，需要通过自动化光学设备替代人工进行检测；

市场地位介绍：

产品广泛应用于多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个 PCB 细分领域，主要产品在性能、功能、可靠性方面已达到行业先进水平，满足国内外下游知名客户的技术要求，不断加速对进口设备的国产替代；

为助力下游客户拓展先进封装业务，提供玻璃基 FC-BGA 封装基板、面板级封装中介板等成套解决方案，包含新型激光钻孔设备、TGV 设备、激光成型设备等；

在更高技术需求的类载板、IC 封装基板及先进封装领域，公司在行业内率先推出各类新型激光解决方案，获得众多行业头部客户的工艺及品质认证，并形成正式订单及意向需求；

公司开发的新型 CCD六轴独立机械钻孔机搭载 3D 背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已获得行业多家高多层板龙头企业的认可及正式订单；

针对智能手机、800G/1.6T 高速光模块产品 10 层以上任意层结构、微小孔及微细线路的特点，提供四光束 CO2激光钻孔机及新型激光钻孔机、高解析度激光直接成像机、CCD六轴独立控制机械成型机、高精专用测试机等，助力下游客户提升技术能力；

针对汽车电子、激光雷达等终端使用HDI 板的厚铜、高频材料等特性，提供 CCD 六轴独立机械钻孔机、光路优化的 CO2激光钻孔、UV+CO2复合激光钻孔机、高分辨率数字成像系统、高精度四线测试机等，满足该类高可靠性产品的品质需求；

机械钻孔机在全球领先的封装基板厂商获得认证，在达成相同品质要求的情况下可实现对进口品牌效率的超越，增强相关设备在国内市场推广的信心；

覆盖客户胜宏科技、方正科技、臻鼎科技、欣兴电子、东山精密、奥特 斯、 华通股份 、 健鼎科技、 深南电路 、瀚宇博德、建滔集团、沪电股份、MEIKO、景旺电子、CMK、定颖投控及 KCE等国内外知名 PCB 制造商；

再看看一些基础数据，如下：

回顾一下，2024年业务构成：

2024年钻孔类设备营收占比63%，同比增长157%，这块是核心业务；

2025年业务构成，如下：

2025年钻孔类设备营收占比72%，同比增长98%，毛利33%，毛利增长了8.7%；

检测类设备营收占比9%，同比增长95%；

爆光类设备竟然还下滑了5%；

成型类设备增长6%，这些都比较一般；

核心优势主要在于钻孔类，也是拿手的；

再了解一下历年数据：

营收情况：

营收2023年触底，随着AI发展，数据中心等的大量建设，PCB需求巨大，各大厂都开始大量扩产，PCB制造设备也大幅增长，2025年营收近60亿左右；

毛利率情况：

毛利率2025年差不多是35%，随着营收的大幅增长，毛利率也差不多来到了高位；

净利率情况：

2025年的净利率差不多也来到了15%，比2024年大幅增长；

研发费情况：

未来增长最快的PCB为服务器等使用的30层板，HDI、IC封装板、高频高速板，这些都是高端PCB，对设备也提出了更高的要求，只要加大研发，改进提升高端设备的性能，才能提升更高的溢价，2025年研发费差不多4.6亿，比2024年大幅增长；

具体看看研发情况，如下：

销售费情况：

销售费3个亿左右，2024年差不多是2亿，也是大幅的增长；

管理费情况：

管理费3亿不到；

存货情况：

2024年存货是9亿，2025年存货19亿，同比增长110%，同年营收增长73%，疯狂备货，只能说确实爆单了；

经营净现金流情况：

资本开支情况：

经营净现金流一直都比资本开支要大一些，设备厂其实资本开支不大的，2024、2025应该爆单了，所以经营现金流会差一些，但是也都能覆盖资本开支，财务上还是比较稳健的；

估值情况：

这个就没法看了，扶摇直上千万里，还在云端；

分红也不用看了，超级扩张期；

三：股权结构

H股上市12.1%股份，A和H的价差比较大，从当下来看A股是160元/股，H股是105元/股，国内的资金是比较凶残；

公司股权结构非常集中，大族激光直接持股84%，剩下的还有大族集团，员工持股平台等，基本自己人持股了差不多90%左右，外面流通的非常少；

这个点比较有意思，可以大概来算个账，目前大族数控770亿市值，大族激光直接持股83.6%，相当于大族激光持有了640亿左右的股份，大族激光当下是650亿市值，理论上你花650亿把大族激光买了，再把大族数控的股权卖了，相当于白送你一个大族激光上市公司，这是理论，所以这就有点离谱了，到底是谁错了；

董事长简介：

杨朝辉先生，1975年3月25日出生，中国国籍，无境外永久居留权，研究生学历，后获得高级管理人员工商管理硕士（EMBA）学位，他现任深圳市大族数控科技股份有限公司董事长、总经理，是公司核心领导人物之一；

1996年7月：毕业于中国西北工业大学，主修机械电子工程专业；

1996年9月至1999年：就职于深圳市中兴通讯股份有限公司，担任产品事业部质量部副部长，积累了大型企业的质量管理经验；

1999年：加入大族激光科技产业集团股份有限公司（前身为深圳市大族激光科技股份有限公司），担任总经理助理，由此开启在大族系的职业生涯；

1999年至2001年：继续在大族激光担任总经理助理；

2001年9月至2020年：升任大族激光副总经理，同时兼任大族数控总经理；

2003年5月至2020年11月：担任深圳市大族数控科技有限公司董事、总经理，全面负责大族数控的经营管理工作。在此期间，他带领公司不断发展壮大，逐步成为国内PCB专用设备领域的领军企业；

2008年4月至今：担任深圳麦逊电子有限公司董事长；

2011年6月至2018年2月：担任明信有限董事长；

2018年2月至2020年6月：担任明信有限董事；

2020年6月至今：担任深圳市明信测试设备股份有限公司董事；

2020年11月至今：随着大族数控完成股份制改制并更名为深圳市大族数控科技股份有限公司，杨朝辉升任公司董事长兼总经理，继续全面负责公司的战略决策和日常经营管理。同年，为保证大族数控的独立性，他从大族激光离职；

杨朝辉先生还兼任中国电子电路行业协会（CPCA）副监事长和CPCA专用设备分会会长，在行业内具有较高影响力；

杨朝辉自1999年加入大族系以来，从总经理助理起步，凭借出色的管理能力和行业洞察力，逐步成长为执掌大族数控的核心领导者，他深耕PCB专用设备行业超过20年，带领公司发展成为国内最大的PCB专用生产设备制造商，并于2022年2月成功推动大族数控在深交所创业板上市；

2025年，公司进一步向港交所递交IPO申请，拟实现"A+H"两地上市；

大族集团创始人简介：

高云峰先生，1967年2月出生，籍贯吉林，中国香港籍，是大族激光科技产业集团股份有限公司创始人兼董事长，也是大族系商业帝国的缔造者，他本科毕业于北京航空航天大学飞行器设计专业，后获得北京大学工商管理硕士学位；

1985年：考入哈尔滨工业大学机械工程系，后获得硕士学位，奠定了机械设计与精密制造领域的专业基础；

大学毕业后至1992年：在南京航空航天大学执教，从事激光加工技术研究工作，开启激光技术科研生涯，积累了深厚的理论与实践经验；

1992年：年仅25岁的高云峰毅然辞去大学教师职业，前往香港创业，他偶然间在修理激光装备时捕捉到商机，从而走上了激光设备的研发与创业之路；

1996年12月18日：南下深圳，创办深圳市大族实业有限公司，任董事长，成为国内第一批从事激光设备生产的企业创始人；

1996年至1998年：通过研发国产首台商品化激光打标机，以低于进口设备一半的价格打开服装纽扣标记市场；

1999年至2003年1月：任深圳市大族激光科技有限公司、深圳市大族激光科技股份有限公司董事长兼总经理；

2002年：主导设立大族数控，进军PCB专用设备领域，开启"激光主业+细分赛道"扩张模式；

2003年1月：辞去大族激光总经理职务；

2004年6月：带领大族激光在深圳证券交易所中小板上市，成为"中国激光第一股"，融资2.3亿元，上市当天涨幅超过400%，上市当日，高云峰因持有公司43.36%股份，身价一度高达18亿元，时年37岁；

2005年11月：再次兼任大族激光总经理职务；

2008年：带领大族激光进入苹果产业链，实现腾飞；

2012年：布局激光切割、焊接设备，拓展高端工业应用，从单一产品向全品类激光装备企业转型；

2017年：收购加拿大Coractive公司80%的股权，进一步巩固在特种光纤和光纤激光器领域的技术领先地位，同年，成功研发世界上第一台百瓦级纤维激光器；

2018年：推出首台国产高功率光纤激光切割机，替代德国通快产品，突破高端激光切割设备技术壁垒；

2020年起：推动分拆子公司上市；

2022年2月：成功推动大族数控在深交所创业板上市，这是高云峰收获的第二个IPO；

高云峰历经近30年，白手起家打造了规模庞大的大族系商业帝国，从华强北一间公寓的手工作坊起步，发展成为亚洲首屈一指的工业激光加工设备制造商，各类智能制造装备产品型号多达600余种，涵盖激光打标机、焊接机、切割机、PCB钻孔机以及工业机器人等多个品类；

资本市场走势，如下：

资本市场涨疯了，从2024年924行情启动，26-180，行情启动+业务启动，双击，非常的猛，大股东也从未进行减持，外面流通的股份也很少；

四：财务分析

看看2025年的财务数据，如下：

持股非常集中，大族激光持股84%，基本无减持，前十大股东持股88.9%，外面流通的非常少；

应收33亿，占比还是比较高的，应付28亿，占比也比较高，存货19亿，2025年明显大幅上升，流速比1.5还可以的，景气周期问题不大，固定资产7.6亿，设备制造商，应该都是些厂房什么的，占比不高，还可以，按26年折旧期；

无形资产4.5亿，商誉基本没有，体量都比较小；

设备制造商一般现金都还可以的，没有什么重大的资本开支，默默干活赚钱，2025年经营现金流极差，公司公告是说增加原材料备货、叠加行业结算模式调整，这可以理解，现在景气周期下，大量备货是正常的，公司现金也是还比较富裕，也没什么资本开支，几年的现金流差问题不大，销现比也比较差，那些PCB大厂估计付钱不积极，欠钱欠的厉害；

2025年综合毛利35%，营业规模上来了，毛利提升的非常快，2025年第4季度毛利都已经42%了，销售净利16%，其他的指标都正常；

净资产收益率13%，体量上来之后数据就好看了，这种数据要看公司的长期经营模式，设备产是非常具备周期属性的，特别是像PCB这种设备产，研发人员占比25%，硕士以上研发人员占比10%，30-40岁占比47%，2025年研发人员增长31%，整体人员增长55%，也是拼命的在招人扩张，资产负债率43%，还可以，负债不多，人均营收和利润也还行；

除去前十大股东人均持股36万，这么少的流通量，估计大机构也不来了，人均持股还是比较多的，A股的小散们太猛了；

2025年综合数据评分71.5分；

五：投资思考

（2026.04.01记录）

2025年的年报已出，各项指标和数据都不错，大族激光集中控股，持股量高达84%，加上持股平台等等，大致快到90%，外面可流通的股份很少；

总结一下，设备厂有个共性就是周期性很强；打个比方，假如你是下游的PCB厂，今年市场需求很大，需要扩产能，就会大量采购设备，这样设备厂一下子就爆单了，生意很红火，假如来到第二年需求下来了，但是需求量还是很大，对于PCB厂来讲他新建完这些产能够满足当下的需求，所以他的日子还比较好过的，但是对于设备厂来说，PCB厂不扩产，设备的单子就变成了0，这是很可怕的，一台设备正常可以用10年，如果不是技术需要快速迭代，10年不用换设备，同一条产线的不同命，这差不多是设备厂的周期；对于当下来讲，数据中心等建设量非常大，都在抢跑AI，量能一下子就上来了，可以去了解一下胜宏科技、沪电股份等的PCB大厂扩产计划，2025-2026年是超级大的扩产周期年，所以PCB设备厂在2025、2026年订单也是火爆的，未来的AI必然是发展方向，高端的PCB增速也还可以，服务器等的多层板复合增速30%，HDI复合增速15%，唯一的问题就是这两年的大量疯狂扩产，是因为AI的突然爆发来的猝不及防，这种扩产速度扩完后就会平稳发展，设备厂的日子就会回归平淡；需要跨越周期，设备厂就需要不停的迭代产品，提供更好的产品给PCB厂带来更优的效率或者更先进的技术，这样他们才有动力换设备，还有就是建立平台化，体量规模上来了，就通过并购把整条产线的设备全部做齐，做最强的平台化公司；大族数控本身相对来说还是具备一些优势，背靠大族激光提供技术支持，大族激光的数控系统、激光器等是非常成熟的，给于大族数控的控制系统、激光钻孔机等带来很大的优势，其次公司产品比较多，涉及压合机、钻孔机、激光成像、切割机、各种检测设备等，到也初具平台化雏形，目前虽然主产品还是在钻孔机上，但还是具备一些潜力；PCB整个行业相对来说老产能体量还是比较大，但设备更新换代慢，新产能30层多层板、HDI、高频高速板、IC封装基板等是扩产的集中地，这些产线对设备要求非常高，所以还得要有顶尖的研发能力才能突破新技术；再看一下前面算过的账，大族激光算下来持股大族数控650亿股份，大族激光目前市值660亿，这个就很意思，到底是谁错了；

这个公司当下来看太热了，公司是个好公司，有点偏热，可以跟踪一下1季报情况，再观察观察，不给与任何建议；

当前价格159.8元/770亿；