CPO后续会有两个新趋势：1、工艺上，#从精密制造转向半导体工艺，半导体制造封装产业链价值大幅提升，参考#环旭电子、晶方科技等；2、规模上，#从通信转向消费电子，一大堆消费电子光学公司摩拳擦掌想往里涌，有量成本就不是问题，参考腾景、炬光、蓝特等。但由于光通信圈子相对封闭，该行业仍然有很强的进入壁垒，老牌企业仍然把持着供应链审核权。
板块研究难度也在提升，CPO板块将不止于光通信行业本身，电子半导体企业会有很多新标的冒出来，#类似广立微Luceda做硅光芯片EDA，横跨两个行业导致定价难度提升（光通信需要研究EDA、EDA需要研究光通信），但CPO这个行业会有很多千亿公司（天孚、环旭、罗博等），很多500亿+的企业（炬光、德科立、太辰光、天通等）。难研究不代表价值不会被发现。
从产业和一级市场了解到，国内头部的光模块企业都在寻求封装厂合作或者并购机会，#CPO工艺从精密制造转向半导体工艺不可避免，目前全球CPO封装工艺主要有台湾企业把持，预计大陆封装企业也将积极加入产业浪潮，#CPO重估先进封装刚开始。
年内可能不会有低于300亿市值的CPO标的了。$广立微(SZ301095)$