回复@stxnxx: 支撑它上涨的条件是有，但是五倍好像有些难呀。支撑股价上涨的潜在条件：核心技术量产与迭代突破：作为公司关键增长点的 28nm 工艺，若能按计划在 2025 年底顺利进入风险量产，并在 2026 - 2027 年实现规模化量产且良率稳定提升，将显著提升高毛利产品占比。同时其车规级产品已通过 AEC - Q100 认证，若后续在比亚迪、蔚来等车企的供货量大幅增加，切入汽车电子这一高附加值赛道，会打开新的业绩增长空间。另外，其布局的 4F2 + CBA DRAM 架构相关外围电路代工若落地，可能带来全新增长曲线。产能扩张与订单持续充盈：晶合集成 12 英寸晶圆月产能 2024 年已达 12 万片，三期项目投产后将达 17 万片 / 月，产能利用率长期维持高位。当前其订单排期饱满，且客户涵盖京东方、联咏等头部企业，还进入了华为旗舰手机供应链。若未来两年新增产能顺利释放，同时借助与摩尔线程的深度合作获得更多 GPU 芯片代工订单，将支撑营收持续高速增长。业务结构优化与细分市场红利：公司正从依赖显示驱动芯片的单一结构，向多元业务转型。2025 年三季度 CMS 图像传感器 CIS 业务占比已提升至 20.5%，成为第二增长曲线。随着 OLED 面板渗透率提升、车载显示和安防摄像头需求激增，其显示驱动芯片、CIS 业务均能受益。且 PMIC 业务在工业领域渗透率持续提升，多业务协同发展可降低单一市场波动影响，保障业绩稳定性。政策与国产替代的双重加持：国内芯片设计行业需求旺盛，2024 年销售总额达 6460 亿元，本土代工需求持续增加。同时晶合集成设备国产化率 70%，材料本土化率 90%，供应链自主可控能力较强，契合国内半导体产业国产化替代的大趋势。此外，作为合肥国资持股的企业，其还能获得地方政策和资源支持，为技术研发、产能扩张提供保障。产业链联动带来的估值提振：摩尔线程作为晶合集成的深度合作伙伴成功上市后，募资将大量投向芯片研发，晶合集成有望参与其高端芯片制造环节。若双方合作进一步深化，获得更多 GPU 代工订单，不仅能增加营收，还会因绑定国产 GPU 龙头提升自身在产业链中的地位，推动市场对其估值重估。//@stxnxx:回复@阿企笔记:我认为晶合集成未来会有5倍以上，目前只比开盘价高了点，明年28NM芯片量产后营收会增大，归母利润会上升，它是这几年发展最快的晶圆制造公司，看好它的未来。