$利和兴(SZ301013)$ 1. 发布时间与主体：2026年3月1日，龙华区工业和信息化局发布了《高端半导体及自动化设备研发生产基地重点产业项目遴选方案》。
2. 意向用地单位：确实是利和兴（深圳市利和兴股份有限公司）与深圳市欧盛自动化有限公司组成的联合体。
3. 地块与面积：总用地约2.4公顷（36亩），计容建面约11.06万㎡，利和兴拟持有50%（约5.53万㎡）。
4. 项目用途：建设半导体+自动化设备研发生产基地。
5. 当前状态：仅完成遴选公示，尚未进入招拍挂/成交环节。