覆铜板行业全球竞争格局

全球覆铜板行业前三强分别为建滔积层板（市占率14.7%）、生益科技（14%）和中国台湾台光电子（10.3%），三家企业合计占据近40%的市场份额。

1. 建滔积层板（中国香港）

市场份额：连续18年全球首位，2025年市占率14.7%。

核心优势：凭借垂直整合能力主导常规刚性板领域，覆盖手机PCB基材、汽车电子等高精度场景。其汽车板材通过AECQ200认证，在-40℃至125℃环境下形变率小于0.2%，且800V高压BMS系统通过2000小时双85测试。

2. 生益科技（中国内地）

市场份额：连续十年稳居全球第二，2025年市占率14%。

技术突破：高频板材28GHz频段插损低于0.8dB/100mm，AI服务器材料获英伟达H100认证，32Gbps速率下眼图张开度提升25%。2025年攻克ABF载板技术（层间对准度±15μm），打破日本30年垄断。

3. 台光电子（中国台湾）

市场份额：全球占有率10.3%，高速材料占AI服务器产品线超40%。

环保特性：无卤板材连续六年全球销量第一，有毒气体排放量低于RoHS标准90%。其PCIe 5.0通道信号完整性保持率达98%，适配英伟达H100服务器的Df值要求。

行业发展趋势

AI算力驱动：英伟达H100服务器要求覆铜板Df值小于0.002以匹配3.35TB/s带宽需求，推动高频高速材料占比提升至26%年复合增速；5

国产替代加速：日系厂商订单占比从65%降至38%，生益科技、台光电子已切入华为/英伟达核心供应链；2

产能布局优化：生益科技泰国基地规划年产能1200万㎡，台光电子黄石基地新增360万张/年AI专用板材产能。