鼎炫-KY(8499)今(8)日舉行法說會，市場關注其併購德佑新材與投資19.2億人民幣的銅箔新事業發展。鼎炫-KY董事長傅青炫(附圖右)表示，德佑新材預計9~10月併表，銅箔新事業則目標Q4導入量產開始貢獻。
傅青炫表示，公司近年發展主要看材料事業(隆揚電子)，也設定了1+3的發展策略，1就是原本長期耕耘的消費電子領域，並將透過PCB、汽車電子、併購3大策略擴大規模與成長。
傅青炫指出，鼎炫-KY目前約持有隆揚電子(301389.SZ)70%股份，而隆揚市值近100億人民幣，換算新台幣約400~500億元，鼎炫-KY持有70%約300~400億元，而現在鼎炫-KY市值則僅70~80億元，不懂為什麼差距這麼大，且鼎炫的每股淨值有200多元，可是現在股價還不到200元，個人覺得價值是有點被低估。
在併購方面，隆揚預計約投入13億人民幣併購威斯雙聯與德佑新材，而威斯雙聯51%股權收購案預計8月中旬完成，德佑新材則分兩階段併購，70%股權收購預計9~10月併表。
傅青炫表示，威斯雙聯主要在EMI（電磁干擾）屏蔽與散熱領域，與隆揚的傳統業務接近，德佑新材則專注於減震膠帶與特殊工業膠帶，與隆揚的產品線沒有重疊，而其客戶主要為三星、華為、小米等，目前也正替其導入蘋果、特斯拉等客戶，具有產業協作綜合效益，預估未來若併購效益發揮後，兩家每年約可貢獻隆揚1個股本獲利。
德佑目前年營收約4~5億人民幣，毛利率約50%，今年預計可貢獻隆揚2450萬人民幣獲利，明、後年預計每年貢獻7350萬人民幣，2028~2030年完成100%併購後，則預計每年貢獻1.05億人民幣。至於威斯雙聯去年營收約1億多人民幣，淨利潤約900萬元。
在銅箔事業方面，則聚焦AI高頻銅箔、PI高頻載體銅箔、細線路高頻FCCL，傅青炫表示，目前主要集中在AI高頻銅箔，經過3年大量研發投入，去年已經在TPCA展發表HVLP5+銅箔，相較於當時日廠Rz粗糙度值只能做到0.5微米，公司可以做到0.2微米，目標則是對準1.6T傳輸速度市場，該市場預計2026年起快速成長。
傅青炫表示，傳統電解銅箔工藝雖然成本低、生產快，但難以製造更薄更細的銅箔，隆揚則採用真空磁控濺鍍＋精細濕電鍍的新工藝，雖然成本較高，但能做得更精細、薄而平整，目前已送樣超過10家CCL廠，約有3~4家已進入第二階段驗證，將送PCB廠壓合進行測試，目標的終端品牌客戶則包括輝達、華為、蘋果，英特爾也在接觸中。
傅青炫表示，銅箔事業預計Q4導入量產，隆揚規劃以「細胞工廠」為單位進行布局，原因是產業鏈正在裂解，不宜在單一地點設大型工廠，目前第一座懷安工廠已建成，預計Q4量產，投資約3億人民幣，年產值預估5~6億人民幣，淨利潤估算約1億人民幣。
至於泰國廠則預計明年Q4量產，而懷安地區近期也批了1塊100畝土地，預計會再蓋4個細胞工廠，產能規劃會因應HVLP5+市場快速成長趨勢去布局。
傅青炫表示，銅箔材料毛利率保守估約30~40%，而對於傳統競爭者是否切入新領域，傅青炫認為，傳統銅箔廠商要轉進 HVLP5+高頻銅箔領域將面臨工藝轉換困難，且進入資本門檻高，預估目前技術領先約1~1.5年，足夠形成迭代距離。
整體而言，鼎炫-KY未來成長將來自既有業務與威斯雙聯在EMI與散熱領域的協同效應、銅箔事業的細胞工廠擴產、德佑新材的承諾利潤，而目前銅箔事業與併購都尚未產生實質營收，下半年起將會是公司新里程碑