$金百泽(SZ301041)$

金百泽与工业富联的合资公司“杭州佰富物联科技”在AI服务器和机器人控制模组领域的技术突破，主要体现在其将金百泽在高端PCB设计、特种工艺及柔性制造方面的专长，与工业富联的大规模智能制造能力进行了深度融合。

下面这个表格梳理了其在两个领域的具体技术突破与代表性产品。

技术领域 具体技术突破 代表性产品/方案

AI服务器 26层以上高端PCB工艺：支持高速高多层架构，采用特殊材料（如TU872SLK高速板材）和背钻工艺，确保高功率芯片下的信号完整性。 26层AI算力板、64层高速背板

AI加速卡专用设计：采用12层HDI板与二阶叠孔工艺实现高密度互连；长短金手指设计提升插拔可靠性。 AI加速卡

服务器类载板技术：实现0.035/0.05mm的极限线宽线距，满足先进封装需求。 服务器类载板

机器人控制模组 高可靠性微型控制板：采用微孔叠层（MSAP）、激光微盲孔等复杂工艺，