回复@isweaker: 1. CPO/光引擎的核心壁垒不是“封什么”，而是TSV、RDL、3D异构、晶圆级封装，这些恰恰是晶方深耕十几年的核心技术，并非只适用于传感器。
2. 光引擎封装的尺寸、精度、良率、高密度集成要求，更接近CIS晶圆级封装，而非GPU/HBM的2.5D封装。
3. 晶方是国内极少数具备12英寸车规级TSV+RDL+3D集成平台型厂商，这是光引擎从实验室走向量产的关键，也是其他封测厂不具备的独特优势。
4. 官方对投资者问的回复中也很明确表示：AI算力先进封装是重点方向，TSV将扮演重要角色，并非没有关联，而是底层技术天然适配。
总之，不是晶方现在做传感器所以就不能做CPO，
而是做TSV+晶圆级封装的晶方，天生就能做CPO。//@isweaker:回复@禾木7:没有联系的，晶方封装的是传感，2.5/3D封装的GPU和存储，CPO封装的是光电芯片，都是完全不同的