英伟达 Spectrum-XGS：让多个数据中心拼成一个“超级GPU”

1. 为什么需要“跨数据中心互联”？

过去十年，AI 算力的扩展主要依靠两条路径：

Scale-up（向上扩展）：在单台服务器里塞入更多 GPU。

Scale-out（向外扩展）：在单个数据中心里堆叠更多节点。

但这两条路径都有极限。

电力瓶颈：一个数据中心的供电容量有限，再加 GPU 就会“跳闸”。

散热瓶颈：空调和液冷都要花大钱，场地物理限制越来越突出。

这意味着：即使有钱建机房，也很难无限叠加算力。

于是英伟达提出了第三条路：

Scale-across（跨域扩展）：通过网络把多个数据中心“拼接”成一个统一的超级计算单元。

这正是 Spectrum-XGS 的使命。

2. Spectrum-XGS 是什么？

英伟达最新发布的 Spectrum-XGS Ethernet 是一种 跨数据中心互联（DCI）解决方案：

在 协议层：优化以太网算法，实现跨几十公里、甚至跨城市的稳定互联。

在 系统层：支持多数据中心作为一个“超级GPU”协同运行，提升 AI 训练的效率。

在 产业定位：它是 AI 工业革命的第三支柱 —— 与“向上扩展”和“向外扩展”并列。

英伟达 CEO 黄仁勋 用了一句很形象的话：

“未来的 AI 工厂，不止要大，还要能把城市、国家乃至洲际的数据中心拼接起来。”

3. 为什么必须用光？

跨数据中心互联（DCI）面临的最大挑战是 传输距离：

机架内、机房内：铜缆 DAC/AOC 足够。

机房之间、城市之间：只有光纤能提供 超长距离 + 超大带宽 + 低延迟。

因此，Spectrum-XGS 的物理层必然要依赖：

光模块（400G / 800G / 1.6T）

硅光子技术（Silicon Photonics）

CPO（共封装光学）方案

长距光纤链路

换句话说，这是一个以太网协议栈 + 光通信硬件的组合。

4. 对产业链的影响

Spectrum-XGS 不是孤立的新品，而是一个 产业级信号：

上游厂商

光芯片（硅光、激光器、探测器）

高速 DSP 芯片

中游厂商

光模块（800G、1.6T）

光交换机

下游厂商

超大规模数据中心运营商（CoreWeave、AWS、Google、Meta 等）

电力与散热基础设施企业

受益逻辑：AI 工厂的规模化扩展，必然驱动 DCI 光通信需求井喷。

5. 投资者可以关注什么？

短期：光模块（尤其是 800G/1.6T 高速模块）订单放量。

中期：硅光技术开始大规模商用。

长期：跨区域 AI 工厂的兴起，会像当年的“光纤互联网”一样，形成新一轮基础设施周期。