强力新材：

光刻胶实锤供货盛和晶微。H哈勃入股其PSPI材料的子公司，是国内唯一量产突破PSPI封装材料的中国企业。

公司光敏聚酰亚胺（PSPI）是 Chiplet 封装（如华为昇腾芯片）的核心材料，用于芯片再布线层（RDL），成本较进口产品低 20%-30%，已通过盛合晶微（华为代工厂）验证，2025 年下半年将进入量产阶段。