全球共振景气周期下的先进制程扩产浪潮
来自机构一手调研（福总）视频的笔记，感谢福总。
一、市场整体态势与核心催化
（一）市场盘面特征
监管层通过降融资、砸ETF等方式调控市场，防止大起大落，引发“ETF大战融资客”的盘面格局。多只ETF创出天量成交额，但市场承接力度强劲，未受明显冲击。在此背景下，资金呈现“高切低”特征，流向阻力最小的板块，而半导体、科创板板块逆势扛住砸盘压力，创出阶段新高。
（二）核心催化事件：台积电扩产计划
1. 扩产规模超预期：台积电将2026年资本开支调高至520-560亿美元，较2025年实际409亿美元的资本开支，新增120-150亿美元，大幅超出市场预期，重燃全球资金对半导体设备资本开支的信心。
2. 扩产决策逻辑：
• 需求验证充分：台积电CEO称，经过三四个月与全球互联网大厂的交流调研，核查其财务数据后，确认AI需求真实且超预期增长，覆盖ToC端社交媒体、ToB端金融办公等多个领域，且需求才刚刚起步。
• 长期产能布局：新建晶圆厂需2-3年时间投产，此次扩产投入对2026年产能几乎无贡献，2027年仅有微弱贡献，实际瞄准2028-2029年的产能供应，表明台积电确认AI需求具备2-3年可持续增长的确定性。
• 审慎性背书：半导体行业周期性显著，台积电作为全球最大晶圆代工企业，向来以审慎著称，仅在明确下游需求确定性后才会大举扩产。此次扩产意味着AI算力已撑起半导体行业半壁江山，行业周期拐点有望到来。
二、行业背景与竞争格局
（一）国际制裁与技术博弈
1. 美国方面：对先进半导体行业加征25%关税，涉及英伟达在中国台湾制造的先进芯片，其目的是逼迫台积电前往美国建厂，推进先进制程自主可控。
2. 中国面临的压力：2024年双十一后，美国商务部禁止台积电、三星为大陆AI芯片代工（当时限制7纳米）；2025年1月15日制裁加码，限制范围扩展至14纳米、16纳米先进制程，意图阻碍大陆企业获取先进AI芯片。在此背景下，我国需加速推进先进制程自主可控与扩产，争夺AI领域制高点，避免被“卡脖子”。
（二）行业发展支撑因素
半导体摩尔定律持续延续，从5纳米、3纳米向2纳米推进，工艺提升带动半导体设备产业链总价值不断增加。同时，下游客户财务状况稳健，支付能力强，晶圆代工紧张态势将延续至2028-2029年，行业呈现“量价齐升”态势（需求超预期+工艺提升带来价值量增加），支撑行业高估值体系，2026年成为先进制程扩产大年的观点持续得到产业与市场印证。
三、半导体产业链核心细分领域详解
（一）前道设备及相关环节
1. 光刻机：
• 国内进展：正全力攻坚28纳米ArFi浸润式光刻机的量产突破。
• 关键优势：DRAM存储龙头长鑫科技在阿斯麦对先进制程光刻机断供前，已囤积大量设备，解决了光刻机这一卡脖子短板，后续只需配套其他设备即可快速扩产投产。
• 市场逻辑：该领域炒作核心并非短期扩产订单与业绩，而是国产技术量产突破的进展。
2. 刻蚀与薄膜沉积设备：
• 国产化水平：国产化率已大幅提升，基本摆脱对美系、日系设备的依赖。
• 价值量提升：由于需用亚先进制程光刻机通过多重曝光技术生产先进制程芯片，增加了刻蚀、薄膜沉积环节的工艺数量，进而提升了相关设备的单台价值量。
• 企业特征：以平台型龙头公司为主，国产突破后已有业绩释放，但市场估值与预期较高，逻辑相对明确，股价弹性较小。
3. 设备零部件：
• 涵盖品类：包括真空腔体、精密金属件、陶瓷件、靶材、阀门、匀气盘等。
• 发展转折：此前以进口为主，受美系、日系断供影响，国产厂商逐步崛起并形成规模，在下游客户中实现突破。
• 业绩优势：业绩兑现比设备公司提前3-6个月，因晶圆厂扩产需提前订购设备，设备制造企业又需提前向上游零部件厂商下单备货。
• 逻辑升级：此前为非标品且代工属性强，市场体量小、议价权弱；如今在先进制程扩产与国产替代背景下，零部件企业从设备研发初期就介入配合设计与量产定型，与下游深度绑定，更换成本高，形成技术壁垒，毛利率提升；同时，海外断供减少了竞争对手，国内扩产与国产替代需求叠加，实现量价齐升。
4. 涂胶显影：
• 行业格局：长期被日系企业东京电子高度垄断。
• 国内突破：国内龙头企业正实现该领域的量产突破，打破海外垄断格局。
$南大光电(SZ300346)$ $恒坤新材(SH688727)$
5. 量检测设备：
• 重要性：是前道生产关键卡脖子环节，国产化率不足5%，其技术下限决定先进制程工艺上限，若无法检测瑕疵则难以保证工艺良率。
• 国内进展：国内龙头公司虽被美国列入实体清单、切断海外供应链，但已全面突破中芯、长存、长芯等下游核心客户，实现规模量产并获得重复订单；在暗场检测领域实现全国独供，明场检测已供应长芯。
• 订单验证：精测电子2024年12月10日公告获某存储客户4.3亿大单，12月31日公告签订5.71亿元先进制程半导体前道量检测设备销售合同，一个月内两次大额订单，表明产品进入放量阶段，估值天花板打开。
（二）后道测试环节
1. 核心驱动逻辑：AI高景气背景下，单颗芯片制程工艺提升导致复杂度大幅增加，不仅测试时长显著延长，还对三温测试、高针脚密度等技术指标提出更高要求，带动测试机、分选机、探针台、探针等产品需求激增，形成“通胀逻辑”。
2. 重点企业表现：
• 龙一企业：长川科技此前聚焦低端模拟芯片测试，后续逐步切入逻辑芯片、存储芯片测试领域，成为深腾、长新等大客户供应商，2025年业绩出现明显拐点，2026年持续放量。
• 龙二企业：精智达原主营面板测试，2026年核心看点是切入先进制程存储芯片测试领域，客户覆盖长兴、长存，当前产能已被存储客户接满，从无增量的传统业务转向快速放量、高价值量的存储芯片测试机业务，估值逻辑重塑，股价创近期新高。
• 细分突破企业：金海通率先突破三温分选机技术，解决AI芯片功耗大、发热严重的测试需求，在客户端快速放量，打破海外垄断，享受国产替代先行导入期红利，最新业绩预告显示企业迈入新成长阶段。
（三）其他关键环节：探针台
1. 国产化现状：国产化率仅15%，依赖进口程度较高。
2. 催化事件：市场传出日本断供霍尔探针台的消息，引发板块异动。
3. 国内进展：矽电股份2寸高端晶圆探针台已通过国内客户验证，实现批量出货，当前机构重点跟踪其在长存客户的验证进展（长存、西电均涉足探针台领域，矽电为专业探针台厂商）。
4.和林微纳探针，耗材，通胀逻辑，紧缺逻辑。
四、机构跟踪与投资逻辑
1. 主线定位：先进制程扩产是贯穿2026年的核心投资主线，监管降温背景下市场资金“高切低”，叠加台积电扩产的重磅催化与产业拐点确认，半导体设备、零部件、材料等环节成为资金核心流向。
2. 跟踪重点：机构持续调研产业链各环节，聚焦国产替代突破、业绩兑现节奏、客户验证进展等增量信息，挖掘预期差机会，重点关注前道设备及零部件、后道测试、碳蒸台等细分领域的技术突破与订单落地情况。
3. 板块优势：半导体板块在ETF天量砸盘的市场环境下逆势走强，体现出强劲的板块韧性，成为当前市场中最具吸引力的核心赛道之一。