联瑞新材

球形硅微粉领域的重要参与者（全球），国内高速铜板细分市场占有率超过50%，位居第一；在全球市场中约占15-20%的份额，且这一比例仍在快速提升。在M7/M8级高速基板等高端场景的市占率超过60%，技术实力达到国际先进水平。在微米级球硅市场，公司份额更是高达25%，位居全球第一；亚微米级产品市占率约15%，在国内处于领先地位。

24-26年高阶CCL材料，需求CAGR达26%，而供给端产能扩张CAGR仅为7%。25年上半年毛利率为40.84%，高端产品占比提升，AI服务器、高速通信等高附加值产品销量快速增长（PCB层数从8-12层向16+层演进，需采用M9系列等低损耗覆铜板）。

发行债券6.95亿（目前公司可自由支配资金合计5.85亿元，但测算未来3年有资金缺口：产能扩张项目，分红，最低现金保有量需求），不特定对象（股权稀释）。6年，初始转股价格不低于募集说明书公告日前20个交易日股票交易均价和前一个交易日均价，以及最近一期经审计的每股净资产和股票面值。

项目达产后，预计新增年产3,600吨超纯球形二氧化硅（连云港市高新区，液相制备法生产超纯球形二氧化硅，分三期建设，设计产能为1,200吨/年，建设周期12个月。整个项目建设期为36个月），16,000吨高导热球形氧化铝产能（新能源汽车，建设期18个月，高导热球形氧化铝材料制备技术），预计完全达产年度营收将达19.30亿元（24年从下游应用分布看，EMC收入占比约50%，CCL约占20%，新能源车散热用氧化铝粉约占20%）。