光莆300632

光莆股份未来的研发重点主要集中在以下几个方面：#医药# #机器人概念继续飙涨# #2025年首个十倍股来了#
• 半导体光集成传感器领域：聚焦该业务，围绕国产替代加大研发投入，持续突破光集成传感器“卡脖子”封装技术。拓展光集成传感器件、智能传感模组在机器人、低空飞行、智能驾驶、可穿戴设备等高成长领域的应用。
• 复合集流体领域：继续研发复合集流体技术，提升产品质量和性能。公司已拥有多项相关专利，如“一种复合集流体、电极片和锂电池”等，未来将基于现有技术优势，进一步优化复合铝箔和复合铜箔技术，以满足固态/半固态电池对集流体材料的更高要求。
• 智能照明领域：基于光传感底层技术，耦合智能传感与光学照明技术，对产品进行持续技术迭代，以适应智能化的照明产品未来发展趋势，满足家庭装修、商业空间以及办公场所等不同场景的需求。
• 数智能碳管理领域：将传感器技术应用于数智能碳管理系统，助力客户实现主动AI式节能减碳，研发重点可能在于优化传感器在能源管理中的数据采集和分析能力，推出更高效的数智能碳管理系统，落地工业园区、高能耗企业等应用场景。