$天通股份(SH600330)$ 天通股份：地震催化1.6T光模块材料国产替代+商业航天双轮驱动，航空级材料技术再添护城河
一、地震断供危机引爆铌酸锂国产替代，天通成全球供应链“孤岛”
2025年12月8日，日本本州岛7.5级地震重创福岛半导体材料产区，导致信越化学、住友金属等巨头铌酸锂晶片产线停摆。全球铌酸锂95%产能依赖日企，地震后企业需停机检测3-6个月，直接导致1.6T光模块核心材料断供。天通股份作为国内唯一量产6英寸铌酸锂晶片的企业，技术参数（厚度偏差≤±1μm、光学均匀性n<5×10⁻⁵）比肩日企，且成本较日本低25%，紧急承接中际旭创、新易盛转移订单，预计2025年铌酸锂材料营收突破28亿元，同比翻倍。
二、1.6T光模块革命：天通定义材料标准，卡位AI算力制高点
AI算力需求推动光模块向1.6T跃迁，薄膜铌酸锂调制器凭借单波200Gbps速率、低功耗（14W/端口）成为技术