$金禄电子(SZ301282)$ 金禄电子的PCB扩建项目总投资23.40亿元，主要生产高多层电路板和HDI电路板，可应用于人工智能、算力基础设施（包括数据中心、服务器等）等新兴产业领域。 12
28层刚性板应用
公司已成功研发“28层刚性板”，可应用于AI数据中心，并兼顾国内和国际客户开发。目前正研究更高层数产品，以适应高频高速、高多层等升级需求。 34
新能源汽车领域
公司配合客户研制了固态电池BMS用PCB，并量产交付基于900V高压架构的电驱产品。 45
研发方向
产品升级聚焦高频高速、高多层、特殊工艺、高阶HDI等方向，与零跑汽车、纬湃科技等企业建立合作。