存储芯片需求大爆发，HBM3E产业链细分龙头未来空间巨大

根据多家券商和研究机构的分析，HBM3E产业链的核心标的可以划分为设备、材料和封测三大环节。下表汇总了这些在关键技术领域有所突破的公司及其主要角色。

环节 核心公司 在HBM产业链中的角色与进展

设备 精智达 提供HBM专用CP测试机（KGSD），是测试环节弹性较大的公司。

赛腾股份 三星、SK海力士HBM检测设备核心供应商，掌握高精度量测技术。

长川科技 提供TCB（热压键合）设备，用于键合堆叠环节。

拓荆科技 研发混合键合设备，是未来HBM堆叠的关键工艺。

华海清科 提供CMP（化学机械抛光）和减薄设备，用于晶圆平整化处理。

材料 华海诚科 国内稀缺的HBM封装核心材料GMC（颗粒状环氧塑封料）供应商，产品已通过客户认证。

雅克科技 SK海力士前驱体等关键材料的核心供应商，产品打入三大HBM巨头供应链。

联瑞新材 全球少数能量产Low-α球形硅微粉的企业之一，作为GMC的填充料，已批量供货