存储芯片需求大爆发，HBM3E产业链细分龙头未来空间巨大

根据多家券商和研究机构的分析，HBM3E产业链的核心标的可以划分为设备、材料和封测三大环节。下表汇总了这些在关键技术领域有所突破的公司及其主要角色。

环节 核心公司 在HBM产业链中的角色与进展

设备 精智达 提供HBM专用CP测试机（KGSD），是测试环节弹性较大的公司。

赛腾股份 三星、SK海力士HBM检测设备核心供应商，掌握高精度量测技术。

长川科技 提供TCB（热压键合）设备，用于键合堆叠环节。

拓荆科技 研发混合键合设备，是未来HBM堆叠的关键工艺。

华海清科 提供CMP（化学机械抛光）和减薄设备，用于晶圆平整化处理。

材料 华海诚科 国内稀缺的HBM封装核心材料GMC（颗粒状环氧塑封料）供应商，产品已通过客户认证。

雅克科技 SK海力士前驱体等关键材料的核心供应商，产品打入三大HBM巨头供应链。

联瑞新材 全球少数能量产Low-α球形硅微粉的企业之一，作为GMC的填充料，已批量供货。

封测 长电科技 国内封测龙头，是SK海力士HBM3E的封测伙伴，已布局专用产线。

通富微电 为AMD等客户提供HBM与GPU的集成封装服务，是HBM产业链中的关键环节。

太极实业 子公司海太半导体具备HBM3E封装能力，已规划扩产。

深科技 子公司沛顿科技承接国内存储厂商封测需求。

分销 香农芯创 SK海力士HBM产品在中国大陆的重要代理商，渠道价值显著。

💡 投资HBM赛道需关注的两大逻辑

在了解了核心标的后，理解驱动这个赛道发展的底层逻辑，能帮助你更好地把握投资脉络。

· 1. 全球AI浪潮驱动的强劲需求

HBM是AI GPU（如图形处理器）的“高性能内存”，其需求直接受到AI算力爆发的推动。全球科技巨头如英伟达、AMD都在争抢有限的HBM产能，这导致了订单井喷和市场规模的指数级增长。有机构预测，全球HBM市场规模将从2024年的约170亿美元增长至2030年的980亿美元，年复合增长率高达33%。在这个大背景下，深度绑定海外龙头（如SK海力士、三星）供应链的公司能直接受益于这轮高景气周期。

· 2. 国产替代与技术突破带来的增量机会

目前全球HBM芯片生产主要由三星、SK海力士和美光垄断。为了解决“卡脖子”风险并抓住市场机遇，中国发展自主HBM产业链势在必行。这意味着，除了为国际大厂供货的公司，那些在设备、材料、封测等关键环节率先实现技术突破，并进入国内存储龙头（如长鑫存储）供应链的企业，将迎来巨大的增量市场和估值重塑的机会。例如，国产HBM的扩产预期已经为相关的测试、键合、CMP等设备带来了明确的订单增量预测。

归纳一下，存储芯片HBM3E长期供不应求，相关细分龙头将长期受益，从价格来看，与英伟达SK海力士关联度最高的太极实业可能空间巨大。从内存芯片互联市场占有率和美光科技三星SK海力士关联度最高的芯片互联之王澜起科技未来市场可能最大，极有可能突破五千亿。

其实存储芯片行情早已开始，德明利等早就翻倍，但最有前途存储芯片的HBM细分龙头行情刚刚开始，值得长期跟踪$澜起科技(SH688008)$ $德明利(SZ001309)$ $深科技(SZ000021)$