中科光芯上市最新进展分析一、当前IPO阶段与技术验证中科光芯作为国内光芯片领域的重要企业，目前处于Pre-IPO融资与保荐机构选定阶段。根据最新披露，公司计划在2025年Q4启动Pre-IPO轮融资，高信资本、君联资本等机构已进入尽职调查阶段，同时中金公司、中信证券等头部券商参与荐竞标，预计2025年12月前确定主承销商
。技术层面，公司800G EML芯片已完成客户验证，预计2025年Q3启动规模化量产，25G DFB芯片已通过英伟达认证并进入供应链测试
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二、估值预期与资本路径独立IPO路线
一级市场估值从2023年的120亿元跃升至260亿元（2025年8月数据），若量产良率稳定，IPO前估值或突破300亿元。市场预期上市后市值可达1000-1500亿元，主要基于其全产业链量产能力及50%的国内市场份额
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借壳上市传闻
关联公司跃岭股份（持股中科光芯母公司中石光芯10.05%+直接持股36.