$胜宏科技(SZ300476)$ 转:该方案核心是载板工艺（SAP/mSAP）及PCB工艺（HDI/高多层）的融合，利好有技术储备的公司。
据产业链反馈，胜宏深度参与，沪电和兴森已立案参与，深南后续会加入。
另外，新的封装方式利好 LowCTE 布需求，CoWoP可将GPU/TPU裸芯片与HBM存储裸堆直接扇出到PCB载板以实现TB/s级带宽，需要CTE布来保证芯片与PCB之间的连接稳定性和信号完整性。
宏和、中材是国内唯二两家量产 CTE 布厂。
技术升级是科技题材炒作的常客。