$胜宏科技(SZ300476)$ 未来cowop还能替代abf载板，价值量大增。

CoWoP 用成熟大面板 PCB 替代昂贵的 ABF/BT 封装 substrate，不仅大幅降低了材料与制造成本，还依托 PCB 产线的高产能与短交付周期实现更快的量产，同时通过在 PCB 上直接集成裸芯片、硅中介层和多层 HDI/MSAP 重分布层来减少封装层级，实现更薄更轻的板卡一体化设计，并在同一板上完成多至十余层、30?μm 级线宽/线距的高速互连，兼具高带宽、低延迟与设计灵活性。