PCB 有了新的故事... ...
什么是 CoWoP 封装？
CoWoP（Chip on Wafer on PCB）是一种创新的系统级封装技术。它先将裸芯片（Chip）通过微凸点倒装到硅中介层（Wafer）上，完成芯片与硅基板的高密度互连；然后将整个 “芯片在硅片” 组件直接键合到多层 PCB 上，省去传统有机封装基板。PCB 在此不仅承担电连接，还通过 HDI 或 MSAP/SAP 等工艺在板上形成精细的重分布层（RDL），保证信号完整性与功率分配。
相比传统封装，CoWoP 将封装 substrate 与 PCB “一体化”，实现了更薄、更轻、更高带宽的模块设计，同时充分利用大尺寸 PCB 产线的高产能与成熟工艺。它用成熟大面板 PCB 替代昂贵的 ABF/BT 封装 substrate，不仅大幅降低了材料与制造成本，还依托 PCB 产线的高产能与短交付周期实现更快的量产；同时通过在 PCB 上直接集成裸芯片、硅中介层和多层 HDI/MSAP 重分布层来减少封装层级，实现更薄更轻的板卡一体化设计，并在同一板上完成多至十余层、30 µm 级线宽 / 线距的高速互连，兼具高带宽、低延迟与设计灵活性。
在 AI 加速卡中，CoWoP 可将 GPU/TPU 裸芯片与 HBM 存储裸堆直接扇出到 PCB 载板以实现 Tb/s 级带宽；在 CoPackaged Optics 光模块中，可将硅光子芯片与驱动 IC 同步封装以降低电 / 光转换损耗；在高端网络设备中，能让 ASIC 或 FPGA 裸片扇出至 PCB 完成高速 SerDes 互联；在汽车电子与 ADAS 中，可将高性能 MCU、雷达芯片和射频前端封装于 PCB 以满足高可靠性需求；此外，它也可用于智能手表和 AR/VR 终端中，将 SoC、传感器与电源管理芯片高度集成于超薄 PCB 载板上。
产业链相关公司：胜宏科技、沪电股份、兴森科技、深南电路、鹏鼎科技等。
NVPCB最新变化交流要点：
1️⃣NV将在rubinultra上考虑新方案，使用cowop工艺，将芯片直接封装在PCB上。新方案将在oam上下增加载板（或玻璃基板、陶瓷基板），oam从HDI升级到msap工艺。新方案相当于pcb和载板二合一，会把单独的载板替掉。载板、玻璃基板、陶瓷基板三种方案并行。
2️⃣产业进展：欣兴没做出来，沪电和兴森已立案参与。胜宏深度参与，深南后续会加入。
关注标的：
1️⃣新方案参与厂商：胜宏科技、兴森科技、沪电股份、深南电路
传：
1️⃣cowop工艺，即用pcb替代cowos，芯片可以直接封装到PCB上，对PCB的要求可能会上到mSAP工艺；
2️⃣正交背板有可能走mSAP工艺。
MSAP 工艺厂商梳理
胜宏科技：正交背板供应商之一，具备高端HDI加工能力
东山精密：正交背板供应商之一，最高10亿美金扩产在即
深南电路：具备载板和PCB技术能力，正交背板方案接触中
景旺电子：载板产能持续推进，珠海工厂具备SLP能力，已攻入N客户供应链
鹏鼎控股：具备量产SLP能力，mSAP技术强
AI铜箔+AI电子布，又有新催化，持续高景气【国金建材新材料】
1️⃣关注CoWoP新工艺。
2️⃣RTF铜箔提价验证hvlp高景气，近期中国台湾铜箔企业上调rtf价格，判断原因是切换产能生产hvlp、导致rtf偏紧。
3️⃣我们持续看好铜箔+电子布2个领域，结合供给格局+下游技术路线，继续挖潜PCB上游新材料。高端PCB板用电解铜箔包括RTF铜箔和HVLP铜箔，HVLP粗化面平滑、细腻，具有高的热稳定性、高硬度、厚薄均匀，其对铜箔表面轮廓度（Rz）要求更高，可用于生产高频高速CCL。HVLP铜箔生产难度体现在需同时满足低轮廓度与高抗剥离强度。
4️⃣我们认为，电子布的市场研究较为充分，而同属高端PCB原材料的高阶铜箔材料，具备同样持续升级、高端紧缺的属性，我们认为铜箔预期差仍然较大：
高阶铜箔国产化率偏低，国内龙头先发优势可能更突出；
铜箔和电子布均是促进电性能的重要材料，如果二代低介电供给端较为紧缺，可能会加速HVLP铜箔代数升级。同步看好low-dk和q布、cte的龙头优势。相关标的铜冠铜箔、中材科技、菲利华、德福科技、宏和科技。
算力 PCB供应紧张，WAIC2025核心受益板块
WAIC2025大模型/AI应用/GPU集群利好频发：
昇腾超节点CM384；
算力需求持续增长，GPU/ASIC/800G交换机等推动高端AIPCB需求爆发式增长。
持续看好PCB作为算力GPU/Asic核心环节，产业链投资机会：
1️⃣AIPCB新秀：鹏鼎控股（GB300新增核心标的，AIPCB产能Capex上调至40e，FPC利润40-50亿+硬板PCB利润弹性10亿以上）
再更新【天风电新】lowcte&dth
近期，市场传cowop工艺，即用pcb替代cowos，芯片可以直接封装到PCB上，对PCB的要求可能会上到mSAP工艺等。尽管市场在交易在一些远期逻辑，但我们确实看到了上游一些细分的放量和投资机会，对ccl上游，对应的就是lowcte和dth。
1️⃣lowcte
【宏和】是国内大陆龙一：另外三家的主要在干的事通过Q布弯道超车，而宏和是扎根在了二代布和lowcte。lowcte持续爆发（从6月开始的），预计宏和5月5w平、6月10w平、到7月单月已20w，明年或200w平/月，为7月的10X。我们预计明年单月行业需求在300w平/月，根据专家口径，宏和目标200万平/月，会有所夸张。但总体景气度趋势判断没有问题，前期三菱瓦斯（全球最大的bt几板材料供应商）也宣布，因lowcte材料等短缺而发货延迟，且单价跟现在的二代差不多，均为200元。
2️⃣dth
海外巨头三井的产能为2wt（hvlp、dth共线），而公司看中dth，6月电话会明确表示优先扩dth，对整体铜箔业务roic的指引也是24、27、29年分别为27、39、49%，核心认为dth盈利好，重心都在这里。
投资角度：
1️⃣日本不是不扩产，是没有把心思放在hvlp，给大陆供应链做hvlp的机会；而同时向下跟锂电箔企业相比，从ht到rtf到hvlp再到dth，是非常严格的产品迭代，没办法弯道超车。因此看好当前时间点，hvlp的供应链壁垒（设备、客户、产品迭代三个层面），最看好台光、生益链的-【铜冠铜箔】，其次斗山链-【德福科技（卢森堡）】。
2️⃣看好三井dth专利快要到期，国内两家企业也有dth产品布局，往后看继续稳扎稳打，产品升级，做大做强。
PCB产业升级，继续强推板块龙头+上游设备
1️⃣Cowop：
传统的cowos是将芯片封装在ABF载板上，载板再搭载到PCB上实现信号互联；
区别于cowos，cowop直接将芯片封装于PCB板，无需ABF载板，可直观理解为载板与PCB融合；
该方案省略原有载板，减少信号损耗，拥有更好的电源完整性及散热性能，同时可以降本，为未来重要的PCB路线演进方向；
该方案核心是载板工艺（SAP/mSAP）及PCB工艺（HDI/高多层）的融合，具备相关技术储备的公司核心受益。
2️⃣mSAP：
即类载板，加工工艺/线宽线距介于HDI及载板之间，之前多用于面积小但对信号传输要求高的场景，如苹果手机主板、800g/1.6T光模块；鹏鼎、深南等公司均具备成熟的量产经验。
投资建议：我们维持周末给您汇报的观点不变。继续重视PCB龙头公司：胜宏/深南/鹏鼎/沪电等。此外，PCB厂商持续扩产，设备公司弹性更大，重点关注PCB设备厂商芯碁微装+大族数控，其中芯碁微装的LDI设备是mSAP工艺的核心设备。
北美算力 PCB：多维度看AI，怎能不AI？
行业大势：
GPT5大模型即将发布，ASIC用量大幅提升，AI模型能力提升及成本下降在接下来几个季度同步出现，Agent等新应用有望快速渗透。AI时代的AI服务器&交换机好比移动互联网时代的智能机，AI芯片不再是基础设施，而是人人标配的类消费品。
市场规模：技术工艺高多层->HDI->MSAP不断迭代升级，背板、载板等新应用场景不断涌现，25-27年市场规模从500e跃升至2000e左右。
竞争格局：
PCB产业十年未有之大变局，产能稀缺产能为王时代，海外PCB大厂加速衰落，国内大厂迅速崛起，市场将进入强者恒强阶段，紧盯头部PCB玩家。
底层逻辑：流水的芯片，铁打的PCB，技术跟随主芯片不断迭代升级，价值量持续通胀。
景旺电子：坐拥双百亿高端产能，搭乘NV发展快车，若错过胜宏，岂能再错过景旺？
胜宏科技：NV供应链的王者，ASIC时代仍有望再赢一次。强者恒强，未来至少5年PCB的王者。
东山精密：NV背板+光模块同步布局，公司能否在AI时代实现类果链时代的逆袭？
生益科技：周期与成长共振，M8时代的追赶者，M9时代平起平坐。高端CCL产业核心是配方，公司厚积薄发，一旦开启，能够进入长达上十年的成长。
生益电子：ASIC最纯正标的，扩产提速打破产能桎梏，业绩继续狂奔。
沪电股份：GPU/ASIC/800G等高端产品雨露均沾，英伟达/四大云厂的铁杆供应商，10年未有之大扩产，更换引擎迎接AI时代。